驅動程序或庫
AFE4432-DESIGN — AFE4432 design files for high-performance smallest-size PPG AFE for hearables and wearables
The full data sheet and other design resources for this device are available here.
AFE4432
- 支持多達 12 個相位集的信號采集
- 支持多達 4 個 LED 和 3 個 PD
- 在每個相位內均可實現靈活的 LED 和 PD 分配
- 從不同的傳感器以不同的數據速率同時采集信號
- 精確、連續的 PPG 監測：
- 可穿戴設備連續監測心率的低電流，其典型值為：接收器為 12μA
- 在 0.5Hz - 10Hz 頻帶內的峰值系統 SNR 為 115dB，可實現高精度 SpO2 測量
- 發送器：
- 8 位可編程 LED 電流，可調范圍為 25mA 至 250mA
- 可點亮兩個并聯 LED 且具有獨立的每相位電流控制功能的模式
- 可編程每相位 LED 導通時間
- 同時支持 4 個 LED，適用于 SpO2、多波長 HRM
- 接收器：
- 支持 3 路時分多路復用 PD 輸入
- 2 個并行接收器（2 組 TIA/濾波器）
- 各 TIA 輸入端都具有獨立環境失調電壓消減 DAC，各相控制均為 8 位，可調范圍高達 255μA
- 每個 TIA 輸入端具有單獨的 LED 失調電壓消減 DAC，各相控制均為 9 位，范圍為 64μA
- ADC 輸出端的數字環境消減
- 具有可編程帶寬的噪聲濾波器
- 跨阻增益：3.7 kΩ 至 1 MΩ
- 支持外部時鐘或內部振蕩器
- 可選擇以與系統時鐘同步的方式獲取數據
- 自動消除環境、LED 直流
- 采樣深度為 160 的 FIFO
- SPI? 接口/I2C 接口
- 1.9mm × 1.8mm DSBGA 封裝，0.35mm 間距
- 電源：接收：1.7V - 1.9V，發射：3V - 5.5V
AFE4432 是一款面向諸如心率監測 (HRM) 和周圍毛細血管氧飽和度 (SpO2) 測量等光學生物傳感應用的模擬前端。該器件支持多達 4 個開關發光二極管 (LED) 和三個光電二極管 (PD)。AFE 配有兩個帶 8 位電流控制的 LED 驅動器。該器件具有寬動態范圍的發送和接收電路，有助于檢測超小信號電平。可定義多達 12 個信號相位集，每個相位集都包含 LED 和環境相位的組合。接收器輸入端的低噪聲失調 DAC 可自動控制，從而消除環境光和 LED 光產生的直流。在各相位中，PD 所產生的電流先經 TIA 轉換為電壓，再濾波，然后使用通用 ADC 進行數字化。ADC 代碼可存儲在 160 樣本的 FIFO 塊中。可使用 SPI 或 I2C 接口讀取 FIFO。
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查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | AFE4432 適用于光學生物傳感應用的超小型集成式 AFE 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 8月 24日 |
| 產品概述 | 適用于光學生物傳感且具有集成式 AFE 的光體積描記器 (PPG) | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 31日 | |
| 應用簡報 | Measuring Oxygen Saturation (SpO2) on Wearables | PDF | HTML | 2022年 11月 14日 | |||
| 應用簡報 | Optical Heart Rate Monitoring (OHRM) on Wearables | PDF | HTML | 2022年 11月 14日 |
設計和開發
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評估板
AFE4432EVM — AFE4432 超小型、超低功耗、高 SNR、集成式 AFE 評估模塊
AFE4432 評估模塊 (EVM) 是一個用于評估 AFE4432 的平臺，AFE4432 為模擬前端 (AFE)，用于光學生物傳感應用，例如心率監測 (HRM) 和外周毛細血管血氧飽和度 (SpO2) 測量。AFE4432 支持多達四個發光式開關二極管 (LED) 以及多達三個光電二極管 (PD)。AFE 配有兩個帶 8 位電流控制的 LED 驅動器。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YCH) | 25 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。