ZHCY127C january 2023 – april 2023 LMQ61460-Q1 , TPS54319 , TPS62088 , TPS82671 , UCC12040 , UCC12050
顯而易見，整個行業的發展趨勢功率密度越來越高。實現更緊湊的電源解決方案存在一些主要限制。要克服功率損耗和熱性能挑戰，就需要在開關性能、IC 封裝、電路設計和集成方面進行創新。每一種方式本身都有顯著改善功率密度的機會，但是每種技術都又彼此融合。因此，通過組合各個類別的技術，可以顯著提高功率密度。
不妨設想一下我們最終能夠實現的這種產品，它們具有出色的開關器件 FoM 和業界領先的封裝熱性能，使用了多級拓撲并通過無源集成實現了最低環路電感。技術進步相互作用，并最終實現功率密度突破。
利用 TI 的先進工藝、封裝和電路設計技術，現在可以在更小的空間內實現更大的功率，并以更低的系統成本增強系統功能。如需了解更多信息，請訪問 ti.com/powerdensity。