ZHCY127C january 2023 – april 2023 LMQ61460-Q1 , TPS54319 , TPS62088 , TPS82671 , UCC12040 , UCC12050
限制功率密度的因素：熱性能
影響總體功率密度的一個關鍵因素是系統的熱性能。封裝的散熱效果越好，通常可以承受的功率損耗就越多，而不會出現不合理的溫升情況。這些因素通常在數據表參數中捕獲，例如結至環境熱阻 (R?JA)，以及對應用條件的仔細估計。有關 MOSFET 數據表中常見熱阻值的更多詳細信息，請觀看視頻：了解 MOSFET 數據表：熱阻抗。
對封裝和印刷電路板 (PCB) 進行熱優化的總體目標是降低電源轉換器損耗的同時減少溫升。隨著電源設計朝著小型化和降低成本的趨勢發展，電源開關和柵極驅動器解決方案的尺寸縮小了。這使得系統級熱設計變得越來越困難，因為更小的硅片和封裝尺寸通常會導致更差的熱性能，如圖 6 所示。隨著芯片面積的縮小，相關的結至環境熱阻 (R?JA) 變得更糟。
圖 6 封裝 R?JA 與裸片面積之間的關系。此圖清楚地表明，隨著封裝尺寸、裸片尺寸和總體功率密度的改進，預期的熱性能會迅速下降，除非您優先考慮創新封裝熱性能（將熱量散發出去）并降低功率損耗（產生更少熱量）。