ZHCUD17 March   2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
      1.      前言：使用前必讀
      2. 1.1.1 Sitara MCU+ Academy
      3. 1.1.2 重要使用說(shuō)明
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
      1. 1.3.1 元件標(biāo)識(shí)
      2. 1.3.2 功能方框圖
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1  其他圖像
   2. 2.2  設(shè)置
   3. 2.3  電源要求
      1. 2.3.1 電源樹(shù)
      2. 2.3.2 電源序列
   4. 2.4  接頭信息
      1. 2.4.1 基板接頭（J1、J2、J3）
      2. 2.4.2 HSEC 引腳排列
      3. 2.4.3 XDS 調(diào)試接頭 (J4)
      4. 2.4.4 FSI 接頭
      5. 2.4.5 OSPI 擴(kuò)展連接器
      6. 2.4.6 以太網(wǎng)附加電路板連接器
   5. 2.5  復(fù)位
   6. 2.6  時(shí)鐘
   7. 2.7  GPIO 映射
   8. 2.8  接口
      1. 2.8.1 USB
      2. 2.8.2 UART
      3. 2.8.3 FSI
      4. 2.8.4 OSPI
      5. 2.8.5 以太網(wǎng)
         1. 2.8.5.1 RGMII
         2. 2.8.5.2 PRU-ICSS
            1. 2.8.5.2.1 板載 PHY
            2. 2.8.5.2.2 以太網(wǎng)附加電路板
      6. 2.8.6 I2C
      7. 2.8.7 SPI
      8. 2.8.8 TMDSHSECDOCK-AM263 外設(shè)
         1. 2.8.8.1 ADC/DAC
         2. 2.8.8.2 MCAN
         3. 2.8.8.3 LIN1
         4. 2.8.8.4 JTAG
         5. 2.8.8.5 GPIO
   9. 2.9  調(diào)試信息
   10. 2.10 測(cè)試點(diǎn)
   11. 2.11 組裝說(shuō)明
   12. 2.12 最佳實(shí)踐
8. 3軟件
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)
11. 6參考資料
    1. 6.1 此設(shè)計(jì)中使用的其他 TI 元件
12. 7修訂歷史記錄