ZHCU970 January 2022 TMP61 , TMP61-Q1 , TMP63 , TMP63-Q1 , TMP64 , TMP64-Q1
TMP6 熱敏電阻當前采用的封裝有 X1SON (DEC)、SOT-5X3 (DYA) 和 TO-92S (LPG)。DYA 封裝置于 IPC-782A 0603 封裝之上,不存在適配或焊接質量問題。TI 建議盡可能減少焊盤,以盡量減少多余的銅,從而充分提高器件的靈敏度。但是,改變封裝是完全沒必要的。封裝尺寸對于器件的精度沒有影響。另請注意,IPC 建議增加焊盤尺寸,以提高波峰焊的可靠性。使用標準的 0603 焊盤尺寸時,這對于此器件是有益的。
圖 6-2 IPC-782A 0603 封裝上的 TMP6 DYA 封裝. 雖然數據表強調 SOT-5X3/DYA 封裝與 0603/1608 封裝兼容,但由于其獨特的引線框尺寸,所以也與 0805/2012 封裝兼容。
圖 6-3 IPC-782A-0805 封裝上的 TMP6 熱敏電阻 DYA. 當 DYA、IPC 0603 和 IPC 0805 PCB 封裝疊放時,如下圖所示,可以看到為 DYA 推薦的 PCB 封裝的建議空間略大于 0603/1608 或 0805/2012。在此對比中,務必要注意,確保落在 0805/2012 焊盤上的 TMP6 熱敏電阻引腳柱跟允許按照 IPC-A-610G 標準(關于焊接質量)的要求進行柱跟填角。與 0603/1608 或 DYA 封裝相比, 0805/2012 封裝具有更大的焊盤,因此端部和側面填角很容易滿足相同的 IPC-A-610G 要求。
有關更多詳細信息,請參閱此處 e2e 論壇中的 TMP61 熱敏電阻常見問題解答。