TMP6 熱敏電阻當前采用的封裝有 X1SON (DEC)、SOT-5X3 (DYA) 和 TO-92S (LPG)。DYA 封裝置于 IPC-782A 0603 封裝之上，不存在適配或焊接質量問題。TI 建議盡可能減少焊盤，以盡量減少多余的銅，從而充分提高器件的靈敏度。但是，改變封裝是完全沒必要的。封裝尺寸對于器件的精度沒有影響。另請注意，IPC 建議增加焊盤尺寸，以提高波峰焊的可靠性。使用標準的 0603 焊盤尺寸時，這對于此器件是有益的。

圖 6-2 IPC-782A 0603 封裝上的 TMP6 DYA 封裝.

雖然數據表強調 SOT-5X3/DYA 封裝與 0603/1608 封裝兼容，但由于其獨特的引線框尺寸，所以也與 0805/2012 封裝兼容。

圖 6-3 IPC-782A-0805 封裝上的 TMP6 熱敏電阻 DYA.

當 DYA、IPC 0603 和 IPC 0805 PCB 封裝疊放時，如下圖所示，可以看到為 DYA 推薦的 PCB 封裝的建議空間略大于 0603/1608 或 0805/2012。在此對比中，務必要注意，確保落在 0805/2012 焊盤上的 TMP6 熱敏電阻引腳柱跟允許按照 IPC-A-610G 標準（關于焊接質量）的要求進行柱跟填角。與 0603/1608 或 DYA 封裝相比， 0805/2012 封裝具有更大的焊盤，因此端部和側面填角很容易滿足相同的 IPC-A-610G 要求。

有關更多詳細信息，請參閱此處 e2e 論壇中的 TMP61 熱敏電阻常見問題解答。