為了讓充電器滿足規(guī)格要求，重要的是精心放置組件。以下各項(xiàng)按放置優(yōu)先級順序列出。
- PMID 和 SYS 的高頻去耦電容器（EVM 上的 C3 和 C18）應(yīng)盡可能靠近與充電器 IC 位于同一層的各自引腳和接地引腳放置（換句話說，沒有過孔），以便形成最小的電流環(huán)路。
- PMID 和 SYS 的大容量電容器應(yīng)盡可能靠近與充電器 IC 位于同一層的各自引腳和充電器的接地引腳放置（換句話說，沒有過孔孔）。
- 將 REGN 電容器 (C35) 靠近接地端放置，將 SW 的 BTST 電容器（C6 和 C8）盡可能靠近各自的引腳放置，如果需要，僅在每個(gè)元件的一側(cè)使用過孔。
- 將 VBUS 和 BAT 引腳的高頻去耦電容器盡可能靠近各自的引腳放置。如有必要，每個(gè)電容器端子使用至少 2 個(gè)過孔。
- 將 VBUS 和 BAT 引腳的大容量電容器盡可能靠近各自的引腳放置。如有必要，每個(gè)電容器端子使用至少 2 個(gè)過孔。
- 將電感器放置在靠近 SW1 引腳和 SW2 引腳的位置。因?yàn)檫^孔只會(huì)給電感器增加少量的電感和電阻，所以使用多個(gè)過孔來建立這些連接是可以接受的。
- 雖然這個(gè) EVM 具有靠近充電 GND 引腳的模擬接地 (AGND) 和電源接地 (PGND) 平面，但并不需要兩個(gè)接地端。用于設(shè)置敏感節(jié)點(diǎn)（例如，ILIM、TS）的電阻器和電容器可以使用一個(gè)公共接地平面，但其接地端子要遠(yuǎn)離會(huì)出現(xiàn)開關(guān)噪聲的大電流接地回路。
請注意，此 EVM 具有測試點(diǎn)和跳線，需要將走線引出至 PCB 邊沿。實(shí)施這些布線需要對于不像上面列出的前六項(xiàng)那么重要的組件，實(shí)施這些布線在 PCB 布局上 需要進(jìn)行一些折衷。