3 布局比較

圖 3-1 顯示了增強型 HotRod QFN 封裝的電路板布局。圖 3-2 顯示了 HotRod 封裝的布局。評估模塊按照典型的用戶應用方式進行布局，頂層、底層和內層各使用 2 盎司銅。頂部接地布線連接到底部和內部接地層，并在電路板周圍放置多個過孔組。在每種設計中，輸入去耦電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。為了限制噪聲從輸入電源進入轉換器，使用了一個傳統輸入降壓電容器，此外還將關鍵噪聲敏感型模擬電路端接至頂層上的安靜模擬接地島。每種設計的布局非常相似，有助于更輕松地檢測兩種封裝之間的性能差異。