摘要

最初發(fā)表于《空間安全工程雜志》（第 12 卷、第 1 期）

根據(jù) IEC61508，只要產(chǎn)品或系統(tǒng)包含執(zhí)行安全關(guān)鍵型功能的電氣、電子或可編程電子元件，功能安全就很重要。功能安全應(yīng)用于許多技術(shù)領(lǐng)域，例如工藝（比如能源部門）、汽車（運(yùn)輸部門）、機(jī)械工程和航空工業(yè)。本文將基于 IEC61508 和 ISO26262 的功能安全方法及概念與航天工業(yè)的 RAMS（可靠性、可用性、可維護(hù)性和安全性）方法，尤其是故障檢測(cè)隔離和恢復(fù) (FDIR) 方法進(jìn)行了比較。

本文專門針對(duì)復(fù)雜的集成電路 (IC) 深入探討了如何大幅降低元件級(jí)風(fēng)險(xiǎn)。過去，航天工業(yè)一直側(cè)重于驗(yàn)證所使用的元件是否符合極端環(huán)境參數(shù)，以及通常能否在太空中長(zhǎng)時(shí)間使用。但是，隨著 IC 變得越來越復(fù)雜，在元件本身的開發(fā)過程中以及設(shè)計(jì)人員使用其來開發(fā)實(shí)際電路板組件時(shí)，發(fā)生系統(tǒng)故障的風(fēng)險(xiǎn)顯著增加。

此外，由于體積較大，元件成本是衛(wèi)星星座發(fā)展的一個(gè)主要因素，因此必須在可靠性和成本之間找到平衡。

本白皮書討論了如何減少其他市場(chǎng)部門中的系統(tǒng)性故障、以及如何借助糾錯(cuò)碼 (ECC)、鎖步或內(nèi)置自檢 (BIST) 等半導(dǎo)體的適當(dāng)性能特性，盡快檢測(cè)“隨機(jī)故障”，以及在理想情況下消除或至少更大限度降低這些故障的影響。

本文提供的建議可幫助您了解如何充分利用為在航天應(yīng)用其他市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)功能安全而開發(fā)的半導(dǎo)體的現(xiàn)有特性。