TMS570LC4357-SEP

正在供貨

基于 Arm? Cortex?-R 內(nèi)核的航天級(jí) Hercules? 微控制器（增強(qiáng)型產(chǎn)品）

產(chǎn)品詳情

Frequency (MHz) 300 Flash memory (kByte) 4096 RAM (kByte) 512 ADC type 2 12-bit SAR Number of GPIOs 168 UART 4 Features Hercules high-performance microcontroller Operating system AutoSAR, FreeRTOS, SafeRTOS Operating temperature range (°C) -55 to 125 Ethernet Yes PWM (Ch) 78 CAN (#) 4 Power supply solution TPS65381A-Q1 Communication interface CAN, Ethernet, FlexRay, SPI, UART Rating Space
Frequency (MHz) 300 Flash memory (kByte) 4096 RAM (kByte) 512 ADC type 2 12-bit SAR Number of GPIOs 168 UART 4 Features Hercules high-performance microcontroller Operating system AutoSAR, FreeRTOS, SafeRTOS Operating temperature range (°C) -55 to 125 Ethernet Yes PWM (Ch) 78 CAN (#) 4 Power supply solution TPS65381A-Q1 Communication interface CAN, Ethernet, FlexRay, SPI, UART Rating Space
NFBGA (GWT) 337 256 mm2 16 x 16
  • VID - V62/18621
  • 耐輻射
    • 單粒子閂鎖 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達(dá) 43MeV-cm2/mg
    • 每個(gè)晶圓批次的 RLAT 總電離劑量 (TID) 高達(dá) 30krad (Si)
  • 增強(qiáng)型航天塑料
    • 受控基線
    • 金 Au 導(dǎo)線
    • 一個(gè)封測(cè)廠
    • 一個(gè)制造廠
    • 具有更寬的溫度范圍（-55°C 至 125°C）
    • 延長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期
    • 延長(zhǎng)的產(chǎn)品變更通知
    • 產(chǎn)品可追溯性
    • 采用增強(qiáng)型模具化合物實(shí)現(xiàn)低釋氣
  • 針對(duì)安全關(guān)鍵應(yīng)用的高性能汽車級(jí)微控制器
    • 雙核鎖步 CPU，具有 ECC 保護(hù)高速緩存
    • 閃存和 RAM 接口上具有 ECC
    • 針對(duì) CPU、高端計(jì)時(shí)器和片上 RAM 的內(nèi)置自檢 (BIST)
    • 帶有錯(cuò)誤引腳的錯(cuò)誤信令模塊 (ESM)
    • 電壓和時(shí)鐘監(jiān)視
  • Arm Cortex-R5F 32 位 RISC CPU
    • 1.66DMIPS/MHz，具有 8 級(jí)流水線
    • 支持單精度和雙精度的 FPU
    • 16 區(qū)域存儲(chǔ)器保護(hù)單元 (MPU)
    • 配有 32KB 的指令和 32KB 的數(shù)據(jù)高速緩存（支持 ECC）
    • 帶有第三方支持的開放式架構(gòu)
  • 運(yùn)行條件
    • 頻率高達(dá) 300MHz 的 CPU 時(shí)鐘
    • 內(nèi)核電源電壓 (VCC)：1.14V 至 1.32V
    • I/O 電源電壓 (VCCIO)：3.0V 至 3.6V
  • 集成存儲(chǔ)器
    • 支持 ECC 的 4MB 程序閃存
    • 支持 ECC 的 512KB RAM
    • 用于仿真的 EEPROM 的 128KB 數(shù)據(jù)閃存（支持 ECC）
  • 16 位外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF)
  • Hercules? 通用平臺(tái)架構(gòu)
    • 系列間一致的存儲(chǔ)器映射
    • 實(shí)時(shí)中斷 (RTI) 計(jì)時(shí)器（OS 計(jì)時(shí)器）
    • 2 個(gè)具有向量表 ECC 保護(hù)的 128 通道向量中斷模塊 (VIM)
      • VIM1 和 VIM2 在安全鎖步模式下運(yùn)行
    • 2 個(gè)雙通道循環(huán)冗余校驗(yàn)器 (CRC) 模塊
  • 直接存儲(chǔ)器存取 (DMA) 控制器
    • 32 個(gè)通道和 48 個(gè)外設(shè)請(qǐng)求
    • 針對(duì)控制包 RAM 的 ECC 保護(hù)
    • 由專用 MPU 保護(hù)的 DMA 訪問
  • 內(nèi)置滑動(dòng)檢測(cè)器的調(diào)頻鎖相環(huán) (FMPLL)
  • 獨(dú)立的非調(diào)制 PLL
  • IEEE 1149.1 JTAG，邊界掃描和 Arm CoreSight? 組件
  • 高級(jí) JTAG 安全模塊 (AJSM) 
  • 跟蹤和校準(zhǔn)功能
    • ETM?、RTP、DMM、POM
  • 多個(gè)通信接口
    • 10/100Mbps 以太網(wǎng) MAC (EMAC)
      • 符合 IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn)（僅限 3.3V I/O）
      • 支持 MII、RMII 和 MDIO
    • 雙通道 FlexRay 控制器
      • 支持 ECC 保護(hù)的 8KB 消息 RAM
      • 專用 FlexRay 傳輸單元 (FTU)
    • 四個(gè) CAN 控制器 (DCAN) 模塊
      • 64 個(gè)支持 ECC 保護(hù)的郵箱
      • 與 CAN 協(xié)議 2.0B 版兼容
    • 兩個(gè)內(nèi)部集成電路 (I2C) 模塊
    • 五個(gè)多緩沖串行外設(shè)接口 (MibSPI) 模塊
      • MibSPI1：256 字，帶有 ECC 保護(hù)
      • 其他 MibSPI：128 字，帶有 ECC 保護(hù)
    • 4 個(gè) UART (SCI) 接口，其中 2 個(gè)支持本地互連網(wǎng)絡(luò) (LIN 2.1) 接口
  • 兩個(gè)下一代高端計(jì)時(shí)器 (N2HET) 模塊
    • 每個(gè)模塊擁有 32 個(gè)可編程通道
    • 帶有奇偶校驗(yàn)的 256 字指令 RAM
    • 每個(gè) N2HET 都帶有硬件角度生成器
    • 每個(gè) N2HET 都帶有專用高端計(jì)時(shí)器傳輸單元 (HTU)
  • 2 個(gè) 12 位多通道緩沖模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (MibADC) 模塊
    • MibADC1：32 通道 + 針對(duì)高達(dá) 1024 個(gè)片外通道的控制
    • MibADC2：25 通道
    • 16 個(gè)共享通道
    • 64 個(gè)具有奇偶校驗(yàn)保護(hù)的結(jié)果緩沖器
  • 增強(qiáng)型計(jì)時(shí)外設(shè)
    • 7 個(gè)增強(qiáng)型脈寬調(diào)制器 (ePWM) 模塊
    • 6 個(gè)增強(qiáng)型捕捉 (eCAP) 模塊
    • 2 個(gè)增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊
  • 3 個(gè)片上溫度傳感器
  • 多達(dá) 145 個(gè)通用 I/O (GPIO) 引腳
  • 16 個(gè)具有外部中斷功能的專用 GPIO 引腳
  • 封裝
    • 337 Ball Grid Array (GWT) 封裝 [綠色環(huán)保]
  • VID - V62/18621
  • 耐輻射
    • 單粒子閂鎖 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達(dá) 43MeV-cm2/mg
    • 每個(gè)晶圓批次的 RLAT 總電離劑量 (TID) 高達(dá) 30krad (Si)
  • 增強(qiáng)型航天塑料
    • 受控基線
    • 金 Au 導(dǎo)線
    • 一個(gè)封測(cè)廠
    • 一個(gè)制造廠
    • 具有更寬的溫度范圍（-55°C 至 125°C）
    • 延長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期
    • 延長(zhǎng)的產(chǎn)品變更通知
    • 產(chǎn)品可追溯性
    • 采用增強(qiáng)型模具化合物實(shí)現(xiàn)低釋氣
  • 針對(duì)安全關(guān)鍵應(yīng)用的高性能汽車級(jí)微控制器
    • 雙核鎖步 CPU，具有 ECC 保護(hù)高速緩存
    • 閃存和 RAM 接口上具有 ECC
    • 針對(duì) CPU、高端計(jì)時(shí)器和片上 RAM 的內(nèi)置自檢 (BIST)
    • 帶有錯(cuò)誤引腳的錯(cuò)誤信令模塊 (ESM)
    • 電壓和時(shí)鐘監(jiān)視
  • Arm Cortex-R5F 32 位 RISC CPU
    • 1.66DMIPS/MHz，具有 8 級(jí)流水線
    • 支持單精度和雙精度的 FPU
    • 16 區(qū)域存儲(chǔ)器保護(hù)單元 (MPU)
    • 配有 32KB 的指令和 32KB 的數(shù)據(jù)高速緩存（支持 ECC）
    • 帶有第三方支持的開放式架構(gòu)
  • 運(yùn)行條件
    • 頻率高達(dá) 300MHz 的 CPU 時(shí)鐘
    • 內(nèi)核電源電壓 (VCC)：1.14V 至 1.32V
    • I/O 電源電壓 (VCCIO)：3.0V 至 3.6V
  • 集成存儲(chǔ)器
    • 支持 ECC 的 4MB 程序閃存
    • 支持 ECC 的 512KB RAM
    • 用于仿真的 EEPROM 的 128KB 數(shù)據(jù)閃存（支持 ECC）
  • 16 位外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF)
  • Hercules? 通用平臺(tái)架構(gòu)
    • 系列間一致的存儲(chǔ)器映射
    • 實(shí)時(shí)中斷 (RTI) 計(jì)時(shí)器（OS 計(jì)時(shí)器）
    • 2 個(gè)具有向量表 ECC 保護(hù)的 128 通道向量中斷模塊 (VIM)
      • VIM1 和 VIM2 在安全鎖步模式下運(yùn)行
    • 2 個(gè)雙通道循環(huán)冗余校驗(yàn)器 (CRC) 模塊
  • 直接存儲(chǔ)器存取 (DMA) 控制器
    • 32 個(gè)通道和 48 個(gè)外設(shè)請(qǐng)求
    • 針對(duì)控制包 RAM 的 ECC 保護(hù)
    • 由專用 MPU 保護(hù)的 DMA 訪問
  • 內(nèi)置滑動(dòng)檢測(cè)器的調(diào)頻鎖相環(huán) (FMPLL)
  • 獨(dú)立的非調(diào)制 PLL
  • IEEE 1149.1 JTAG，邊界掃描和 Arm CoreSight? 組件
  • 高級(jí) JTAG 安全模塊 (AJSM) 
  • 跟蹤和校準(zhǔn)功能
    • ETM?、RTP、DMM、POM
  • 多個(gè)通信接口
    • 10/100Mbps 以太網(wǎng) MAC (EMAC)
      • 符合 IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn)（僅限 3.3V I/O）
      • 支持 MII、RMII 和 MDIO
    • 雙通道 FlexRay 控制器
      • 支持 ECC 保護(hù)的 8KB 消息 RAM
      • 專用 FlexRay 傳輸單元 (FTU)
    • 四個(gè) CAN 控制器 (DCAN) 模塊
      • 64 個(gè)支持 ECC 保護(hù)的郵箱
      • 與 CAN 協(xié)議 2.0B 版兼容
    • 兩個(gè)內(nèi)部集成電路 (I2C) 模塊
    • 五個(gè)多緩沖串行外設(shè)接口 (MibSPI) 模塊
      • MibSPI1：256 字，帶有 ECC 保護(hù)
      • 其他 MibSPI：128 字，帶有 ECC 保護(hù)
    • 4 個(gè) UART (SCI) 接口，其中 2 個(gè)支持本地互連網(wǎng)絡(luò) (LIN 2.1) 接口
  • 兩個(gè)下一代高端計(jì)時(shí)器 (N2HET) 模塊
    • 每個(gè)模塊擁有 32 個(gè)可編程通道
    • 帶有奇偶校驗(yàn)的 256 字指令 RAM
    • 每個(gè) N2HET 都帶有硬件角度生成器
    • 每個(gè) N2HET 都帶有專用高端計(jì)時(shí)器傳輸單元 (HTU)
  • 2 個(gè) 12 位多通道緩沖模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (MibADC) 模塊
    • MibADC1：32 通道 + 針對(duì)高達(dá) 1024 個(gè)片外通道的控制
    • MibADC2：25 通道
    • 16 個(gè)共享通道
    • 64 個(gè)具有奇偶校驗(yàn)保護(hù)的結(jié)果緩沖器
  • 增強(qiáng)型計(jì)時(shí)外設(shè)
    • 7 個(gè)增強(qiáng)型脈寬調(diào)制器 (ePWM) 模塊
    • 6 個(gè)增強(qiáng)型捕捉 (eCAP) 模塊
    • 2 個(gè)增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊
  • 3 個(gè)片上溫度傳感器
  • 多達(dá) 145 個(gè)通用 I/O (GPIO) 引腳
  • 16 個(gè)具有外部中斷功能的專用 GPIO 引腳
  • 封裝
    • 337 Ball Grid Array (GWT) 封裝 [綠色環(huán)保]

TMS570LC4357-SEP 器件屬于基于 ARM® Cortex®-R 的 Hercules TMS570 系列高性能汽車級(jí) MCU。該器件配有完備的文檔、工具和軟件，可協(xié)助開發(fā) ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全應(yīng)用。使用 Hercules TMS570LC43x LaunchPad 開發(fā)套件可立即開始評(píng)估。TMS570LC4357-SEP 器件具有片上診斷特性，具體包括：兩個(gè) CPU 采用鎖步運(yùn)行；針對(duì) CPU、N2HET 協(xié)處理器以及片上 SRAM 的內(nèi)置自檢 (BIST) 邏輯；L1 高速緩存、L2 閃存和 SRAM 存儲(chǔ)器具有 ECC 保護(hù)。該器件還為外設(shè)存儲(chǔ)器提供了 ECC 或奇偶校驗(yàn)保護(hù)，外設(shè) I/O 上具有環(huán)回功能。

TMS570LC4357-SEP 器件集成了兩個(gè) ARM Cortex-R5F 浮點(diǎn) CPU，該 CPU 采用鎖步運(yùn)行，并提供了高效的 1.66DMIPS/MHz 速率，運(yùn)行頻率高達(dá) 300MHz，從而提供高達(dá) 498DMIPS 的指令執(zhí)行速度。此器件支持大端字節(jié)序 [BE32] 格式。

TMS570LC4357-SEP 器件具有 4MB 的集成閃存和 512KB 的數(shù)據(jù) RAM，并帶有一位錯(cuò)誤糾正和雙位錯(cuò)誤檢測(cè)功能。該器件上的閃存存儲(chǔ)器是實(shí)現(xiàn)了 64 位寬數(shù)據(jù)總線接口的可電擦除且可編程的非易失性存儲(chǔ)器。對(duì)于所有讀取、編程和擦除操作，該閃存都在 3.3V 電源輸入（與 I/O 電源電平相同）下運(yùn)行。SRAM 支持字節(jié)、半字和字模式的讀取和寫入訪問。

TMS570LC4357-SEP 器件具有適用于實(shí)時(shí)控制應(yīng)用的外設(shè)，包括兩個(gè)下一代高端計(jì)時(shí)器 (N2HET) 時(shí)序協(xié)處理器（總 I/O 端子多達(dá) 64 個(gè)）。

N2HET 是一款高級(jí)智能計(jì)時(shí)器，此計(jì)時(shí)器能夠?yàn)閷?shí)時(shí)應(yīng)用提供精密的計(jì)時(shí)功能。該計(jì)時(shí)器由軟件控制，具有專用的計(jì)時(shí)器微機(jī)和隨附 I/O 端口。N2HET 可用于脈寬調(diào)制輸出、捕捉或比較輸入，或 GPIO。N2HET 旨在用于要求多個(gè)傳感器信息或用復(fù)雜、準(zhǔn)確的時(shí)間脈沖來驅(qū)動(dòng)執(zhí)行器的應(yīng)用。高端計(jì)時(shí)器傳輸單元 (HTU) 能夠執(zhí)行 DMA 類型事務(wù)來與主存儲(chǔ)器之間傳輸 N2HET 數(shù)據(jù)。HTU 中內(nèi)置有存儲(chǔ)器保護(hù)單元 (MPU)。

增強(qiáng)型脈寬調(diào)制器 (ePWM) 模塊能夠用超少的 CPU 開銷或干預(yù)來生成復(fù)雜脈寬波形。ePWM 易于使用，并且支持高側(cè)和低側(cè) PWM 以及死區(qū)生成。借助于集成的觸發(fā)區(qū)保護(hù)以及與片上 MibADC 同步，ePWM 模塊非常適合于數(shù)字電機(jī)控制應(yīng)用。

如果系統(tǒng)注重外部事件的準(zhǔn)時(shí)捕捉，那么增強(qiáng)型捕捉 (eCAP) 模塊將是必不可少的。在不被用于捕捉應(yīng)用時(shí)，eCAP 還可被用于監(jiān)視 ePWM 輸出或用于簡(jiǎn)單的 PWM 生成。

增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊直接連接一個(gè)線性或旋轉(zhuǎn)遞增編碼器，進(jìn)而從一個(gè)高性能運(yùn)動(dòng)和位置控制系統(tǒng)中正在旋轉(zhuǎn)的機(jī)械中獲得位置、方向、和速度信息。

該器件具有兩個(gè) 12 位分辨率 MibADC，兩者均有總共 41 個(gè)通道以及帶奇偶校驗(yàn)保護(hù)的 64 字緩沖 RAM。MibADC 通道可被獨(dú)立轉(zhuǎn)換或者可針對(duì)特殊轉(zhuǎn)換序列由軟件分組轉(zhuǎn)換。16 個(gè)通道可在兩個(gè) MibADC 間共用。每個(gè) MibADC 均支持三個(gè)獨(dú)立的分組。每個(gè)序列可在被觸發(fā)時(shí)轉(zhuǎn)換一次，或者通過配置以執(zhí)行連續(xù)轉(zhuǎn)換模式。MibADC 具有一個(gè) 10 位模式，可在需要兼容早期器件或需要提高轉(zhuǎn)換速率時(shí)使用。MibADC1 中的一個(gè)通道和 MibADC2 中的兩個(gè)通道可搭配用于轉(zhuǎn)換來自 3 個(gè)片上溫度傳感器的溫度測(cè)量值。

該器件有多個(gè)通信接口：5 個(gè) MibSPI；4 個(gè) UART (SCI) 接口，其中 2 個(gè)支持 LIN；4 個(gè) CAN；2 個(gè) I2C 模塊；1 個(gè)以太網(wǎng)控制器；和 1 個(gè) FlexRay 控制器。SPI 為相似的移位寄存器類型器件之間的高速通信提供了一種便捷的串行交互方法。LIN 支持本地互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn) (LIN 2.1) 并可被用作一個(gè)使用標(biāo)準(zhǔn)不歸零碼 (NRZ) 格式的全雙工模式 UART。DCAN 支持 CAN 2.0B 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)并使用串行多主機(jī)通信協(xié)議，此協(xié)議有效支持對(duì)最高速率為 1Mbps 的穩(wěn)健通信實(shí)現(xiàn)分布式實(shí)時(shí)控制。DCAN 非常適合嘈雜和惡劣環(huán)境中的應(yīng)用（例如：汽車和工業(yè)領(lǐng)域），此類應(yīng)用需要可靠的串行通信或多路復(fù)用布線。FlexRay 控制器使用一個(gè)雙通道串行、基于固定時(shí)間的多主通信協(xié)議，每個(gè)通道支持 10Mbps 的通信速率。FlexRay 傳輸單元 (FTU) 可實(shí)現(xiàn)與主 CPU 存儲(chǔ)器之間的 FlexRay 數(shù)據(jù)匿名傳輸。HTU 傳輸受一個(gè)專用的內(nèi)置 MPU 保護(hù)。以太網(wǎng)模塊支持 MII、RMII 和管理數(shù)據(jù) I/O (MDIO) 接口。I2C 模塊是一個(gè)多主通信模塊，可為微控制器和與 I2C 兼容的器件之間提供接口（通過 I2C 串行總線）。I2C 模塊支持 100kbps 和 400kbps 的速率。

調(diào)頻鎖相環(huán) (FMPLL) 時(shí)鐘模塊會(huì)將外部頻率基準(zhǔn)與一個(gè)內(nèi)部使用的更高頻率相乘。全局時(shí)鐘模塊 (GCM) 管理可用時(shí)鐘源與內(nèi)部器件時(shí)鐘域間的映射。

該器件還具有 2 個(gè)外部時(shí)鐘預(yù)分頻器 (ECP) 模塊。ECP 啟用后，會(huì)在 ECLK1 和 ECLK2 焊球上輸出一個(gè)連續(xù)的外部時(shí)鐘。ECLK 頻率與外設(shè)接口時(shí)鐘 (VCLK) 頻率的比例是用戶可編程的。這個(gè)可被外部監(jiān)視的低頻輸出作為此器件運(yùn)行頻率的指示器。

直接存儲(chǔ)器存取 (DMA) 控制器有 32 個(gè)通道、48 個(gè)外設(shè)請(qǐng)求和針對(duì)其存儲(chǔ)器的 ECC 保護(hù)。DMA 內(nèi)置有 MPU，用于保護(hù)存儲(chǔ)器免遭錯(cuò)誤傳輸。

錯(cuò)誤信令模塊 (ESM) 監(jiān)控片上器件錯(cuò)誤并在檢測(cè)到故障時(shí)確定是觸發(fā)一個(gè)中斷還是觸發(fā)一個(gè)外部錯(cuò)誤引腳/焊球 (nERROR)。可從外部監(jiān)視 nERROR 信號(hào)，作為微控制器內(nèi)故障條件的指示器。

外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) 提供對(duì)異步和同步存儲(chǔ)器或者其他從器件的存儲(chǔ)器擴(kuò)展。

該器件包含參數(shù)覆蓋模塊，可增強(qiáng)應(yīng)用代碼的調(diào)試功能。POM 能夠?qū)㈤W存訪問重新路由至內(nèi)部 RAM 或 EMIF，從而避免了閃存內(nèi)參數(shù)更新所需的重編程步驟。該功能在實(shí)時(shí)系統(tǒng)校準(zhǔn)過程中特別有用。

該器件實(shí)現(xiàn)了若干個(gè)接口，可增強(qiáng)應(yīng)用代碼的調(diào)試功能。除了內(nèi)置的 Arm® Cortex®-R5F CoreSight 調(diào)試特性外，嵌入式交叉觸發(fā)器 (ECT) 支持 SoC 內(nèi)多觸發(fā)事件的交互和同步。外部跟蹤宏單元 (ETM) 提供程序執(zhí)行的指令和數(shù)據(jù)跟蹤。為了實(shí)現(xiàn)儀器測(cè)量的目的，執(zhí)行了一個(gè) RAM 跟蹤端口模塊 (RTP) 來支持由 CPU 或者任何其它主控所訪問的 RAM 和外設(shè)的高速跟蹤。一個(gè)數(shù)據(jù)修改模塊 (DMM) 提供向器件內(nèi)存寫入外部數(shù)據(jù)的功能。RTP 和 DMM 對(duì)應(yīng)用代碼的程序執(zhí)行時(shí)間影響非常小。

借助集成的安全特性和各種通信和控制外設(shè)，TMS570LC4357-SEP 器件旨在用于具有安全關(guān)鍵要求的高性能實(shí)時(shí)控制應(yīng)用。

TMS570LC4357-SEP 器件屬于基于 ARM® Cortex®-R 的 Hercules TMS570 系列高性能汽車級(jí) MCU。該器件配有完備的文檔、工具和軟件，可協(xié)助開發(fā) ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全應(yīng)用。使用 Hercules TMS570LC43x LaunchPad 開發(fā)套件可立即開始評(píng)估。TMS570LC4357-SEP 器件具有片上診斷特性，具體包括：兩個(gè) CPU 采用鎖步運(yùn)行；針對(duì) CPU、N2HET 協(xié)處理器以及片上 SRAM 的內(nèi)置自檢 (BIST) 邏輯；L1 高速緩存、L2 閃存和 SRAM 存儲(chǔ)器具有 ECC 保護(hù)。該器件還為外設(shè)存儲(chǔ)器提供了 ECC 或奇偶校驗(yàn)保護(hù)，外設(shè) I/O 上具有環(huán)回功能。

TMS570LC4357-SEP 器件集成了兩個(gè) ARM Cortex-R5F 浮點(diǎn) CPU，該 CPU 采用鎖步運(yùn)行，并提供了高效的 1.66DMIPS/MHz 速率，運(yùn)行頻率高達(dá) 300MHz，從而提供高達(dá) 498DMIPS 的指令執(zhí)行速度。此器件支持大端字節(jié)序 [BE32] 格式。

TMS570LC4357-SEP 器件具有 4MB 的集成閃存和 512KB 的數(shù)據(jù) RAM，并帶有一位錯(cuò)誤糾正和雙位錯(cuò)誤檢測(cè)功能。該器件上的閃存存儲(chǔ)器是實(shí)現(xiàn)了 64 位寬數(shù)據(jù)總線接口的可電擦除且可編程的非易失性存儲(chǔ)器。對(duì)于所有讀取、編程和擦除操作，該閃存都在 3.3V 電源輸入（與 I/O 電源電平相同）下運(yùn)行。SRAM 支持字節(jié)、半字和字模式的讀取和寫入訪問。

TMS570LC4357-SEP 器件具有適用于實(shí)時(shí)控制應(yīng)用的外設(shè)，包括兩個(gè)下一代高端計(jì)時(shí)器 (N2HET) 時(shí)序協(xié)處理器（總 I/O 端子多達(dá) 64 個(gè)）。

N2HET 是一款高級(jí)智能計(jì)時(shí)器，此計(jì)時(shí)器能夠?yàn)閷?shí)時(shí)應(yīng)用提供精密的計(jì)時(shí)功能。該計(jì)時(shí)器由軟件控制，具有專用的計(jì)時(shí)器微機(jī)和隨附 I/O 端口。N2HET 可用于脈寬調(diào)制輸出、捕捉或比較輸入，或 GPIO。N2HET 旨在用于要求多個(gè)傳感器信息或用復(fù)雜、準(zhǔn)確的時(shí)間脈沖來驅(qū)動(dòng)執(zhí)行器的應(yīng)用。高端計(jì)時(shí)器傳輸單元 (HTU) 能夠執(zhí)行 DMA 類型事務(wù)來與主存儲(chǔ)器之間傳輸 N2HET 數(shù)據(jù)。HTU 中內(nèi)置有存儲(chǔ)器保護(hù)單元 (MPU)。

增強(qiáng)型脈寬調(diào)制器 (ePWM) 模塊能夠用超少的 CPU 開銷或干預(yù)來生成復(fù)雜脈寬波形。ePWM 易于使用，并且支持高側(cè)和低側(cè) PWM 以及死區(qū)生成。借助于集成的觸發(fā)區(qū)保護(hù)以及與片上 MibADC 同步，ePWM 模塊非常適合于數(shù)字電機(jī)控制應(yīng)用。

如果系統(tǒng)注重外部事件的準(zhǔn)時(shí)捕捉，那么增強(qiáng)型捕捉 (eCAP) 模塊將是必不可少的。在不被用于捕捉應(yīng)用時(shí)，eCAP 還可被用于監(jiān)視 ePWM 輸出或用于簡(jiǎn)單的 PWM 生成。

增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊直接連接一個(gè)線性或旋轉(zhuǎn)遞增編碼器，進(jìn)而從一個(gè)高性能運(yùn)動(dòng)和位置控制系統(tǒng)中正在旋轉(zhuǎn)的機(jī)械中獲得位置、方向、和速度信息。

該器件具有兩個(gè) 12 位分辨率 MibADC，兩者均有總共 41 個(gè)通道以及帶奇偶校驗(yàn)保護(hù)的 64 字緩沖 RAM。MibADC 通道可被獨(dú)立轉(zhuǎn)換或者可針對(duì)特殊轉(zhuǎn)換序列由軟件分組轉(zhuǎn)換。16 個(gè)通道可在兩個(gè) MibADC 間共用。每個(gè) MibADC 均支持三個(gè)獨(dú)立的分組。每個(gè)序列可在被觸發(fā)時(shí)轉(zhuǎn)換一次，或者通過配置以執(zhí)行連續(xù)轉(zhuǎn)換模式。MibADC 具有一個(gè) 10 位模式，可在需要兼容早期器件或需要提高轉(zhuǎn)換速率時(shí)使用。MibADC1 中的一個(gè)通道和 MibADC2 中的兩個(gè)通道可搭配用于轉(zhuǎn)換來自 3 個(gè)片上溫度傳感器的溫度測(cè)量值。

該器件有多個(gè)通信接口：5 個(gè) MibSPI；4 個(gè) UART (SCI) 接口，其中 2 個(gè)支持 LIN；4 個(gè) CAN；2 個(gè) I2C 模塊；1 個(gè)以太網(wǎng)控制器；和 1 個(gè) FlexRay 控制器。SPI 為相似的移位寄存器類型器件之間的高速通信提供了一種便捷的串行交互方法。LIN 支持本地互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn) (LIN 2.1) 并可被用作一個(gè)使用標(biāo)準(zhǔn)不歸零碼 (NRZ) 格式的全雙工模式 UART。DCAN 支持 CAN 2.0B 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)并使用串行多主機(jī)通信協(xié)議，此協(xié)議有效支持對(duì)最高速率為 1Mbps 的穩(wěn)健通信實(shí)現(xiàn)分布式實(shí)時(shí)控制。DCAN 非常適合嘈雜和惡劣環(huán)境中的應(yīng)用（例如：汽車和工業(yè)領(lǐng)域），此類應(yīng)用需要可靠的串行通信或多路復(fù)用布線。FlexRay 控制器使用一個(gè)雙通道串行、基于固定時(shí)間的多主通信協(xié)議，每個(gè)通道支持 10Mbps 的通信速率。FlexRay 傳輸單元 (FTU) 可實(shí)現(xiàn)與主 CPU 存儲(chǔ)器之間的 FlexRay 數(shù)據(jù)匿名傳輸。HTU 傳輸受一個(gè)專用的內(nèi)置 MPU 保護(hù)。以太網(wǎng)模塊支持 MII、RMII 和管理數(shù)據(jù) I/O (MDIO) 接口。I2C 模塊是一個(gè)多主通信模塊，可為微控制器和與 I2C 兼容的器件之間提供接口（通過 I2C 串行總線）。I2C 模塊支持 100kbps 和 400kbps 的速率。

調(diào)頻鎖相環(huán) (FMPLL) 時(shí)鐘模塊會(huì)將外部頻率基準(zhǔn)與一個(gè)內(nèi)部使用的更高頻率相乘。全局時(shí)鐘模塊 (GCM) 管理可用時(shí)鐘源與內(nèi)部器件時(shí)鐘域間的映射。

該器件還具有 2 個(gè)外部時(shí)鐘預(yù)分頻器 (ECP) 模塊。ECP 啟用后，會(huì)在 ECLK1 和 ECLK2 焊球上輸出一個(gè)連續(xù)的外部時(shí)鐘。ECLK 頻率與外設(shè)接口時(shí)鐘 (VCLK) 頻率的比例是用戶可編程的。這個(gè)可被外部監(jiān)視的低頻輸出作為此器件運(yùn)行頻率的指示器。

直接存儲(chǔ)器存取 (DMA) 控制器有 32 個(gè)通道、48 個(gè)外設(shè)請(qǐng)求和針對(duì)其存儲(chǔ)器的 ECC 保護(hù)。DMA 內(nèi)置有 MPU，用于保護(hù)存儲(chǔ)器免遭錯(cuò)誤傳輸。

錯(cuò)誤信令模塊 (ESM) 監(jiān)控片上器件錯(cuò)誤并在檢測(cè)到故障時(shí)確定是觸發(fā)一個(gè)中斷還是觸發(fā)一個(gè)外部錯(cuò)誤引腳/焊球 (nERROR)。可從外部監(jiān)視 nERROR 信號(hào)，作為微控制器內(nèi)故障條件的指示器。

外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) 提供對(duì)異步和同步存儲(chǔ)器或者其他從器件的存儲(chǔ)器擴(kuò)展。

該器件包含參數(shù)覆蓋模塊，可增強(qiáng)應(yīng)用代碼的調(diào)試功能。POM 能夠?qū)㈤W存訪問重新路由至內(nèi)部 RAM 或 EMIF，從而避免了閃存內(nèi)參數(shù)更新所需的重編程步驟。該功能在實(shí)時(shí)系統(tǒng)校準(zhǔn)過程中特別有用。

該器件實(shí)現(xiàn)了若干個(gè)接口，可增強(qiáng)應(yīng)用代碼的調(diào)試功能。除了內(nèi)置的 Arm® Cortex®-R5F CoreSight 調(diào)試特性外，嵌入式交叉觸發(fā)器 (ECT) 支持 SoC 內(nèi)多觸發(fā)事件的交互和同步。外部跟蹤宏單元 (ETM) 提供程序執(zhí)行的指令和數(shù)據(jù)跟蹤。為了實(shí)現(xiàn)儀器測(cè)量的目的，執(zhí)行了一個(gè) RAM 跟蹤端口模塊 (RTP) 來支持由 CPU 或者任何其它主控所訪問的 RAM 和外設(shè)的高速跟蹤。一個(gè)數(shù)據(jù)修改模塊 (DMM) 提供向器件內(nèi)存寫入外部數(shù)據(jù)的功能。RTP 和 DMM 對(duì)應(yīng)用代碼的程序執(zhí)行時(shí)間影響非常小。

借助集成的安全特性和各種通信和控制外設(shè)，TMS570LC4357-SEP 器件旨在用于具有安全關(guān)鍵要求的高性能實(shí)時(shí)控制應(yīng)用。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 適用于德州儀器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 編程器

μISP 既可以連接到主機(jī) PC（內(nèi)置 RS-232、USB 和 LAN 連接），也可以在獨(dú)立模式下運(yùn)行。

只需按下 START 按鈕或通過某些 TTL 控制線，即可在獨(dú)立模式下執(zhí)行編程周期。

其緊湊的尺寸和多功能性便于集成到生產(chǎn)環(huán)境、手動(dòng)和自動(dòng)流程中。

來源：Algocraft
訪問合作伙伴網(wǎng)站
調(diào)試探針

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 調(diào)試探針

XDS200 是用于調(diào)試 TI 嵌入式器件的調(diào)試探針（仿真器）。? 與低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之間實(shí)現(xiàn)了平衡。? 它在單個(gè)倉(cāng)體中支持廣泛的標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm? 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。??對(duì)于引腳上的內(nèi)核跟蹤，則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex? 10 引腳和 Arm 20 (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560? 軟件 v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 調(diào)試探針

XDS560v2 是 XDS560™ 系列調(diào)試探針中性能非常出色的產(chǎn)品，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請(qǐng)注意，它不支持串行線調(diào)試 (SWD)。

所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對(duì)于引腳上的跟蹤，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器（帶有多個(gè)用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器）連接到目標(biāo)板，并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 和以太網(wǎng)

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 處理器調(diào)試探針（仿真器）的第一種型號(hào)。XDS560v2 是 XDS 系列調(diào)試探針中性能最高的一款，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)中加入了系統(tǒng)引腳跟蹤。這種外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)適用于指定的 TI 器件，通過捕獲相關(guān)器件級(jí)信息，獲得準(zhǔn)確的總線性能活動(dòng)和吞吐量，并對(duì)內(nèi)核和外設(shè)進(jìn)行電源管理。此外，對(duì)于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器，所有 XDS (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

LB-3P-TRACE32-ARM — 適用于基于 Arm? 的微控制器和處理器的 Lauterbach TRACE32? 調(diào)試和跟蹤系統(tǒng)

Lauterbach TRACE32? 工具是一套先進(jìn)的硬件和軟件組件，開發(fā)人員可通過它分析、優(yōu)化和認(rèn)證各種基于 Arm? 的微控制器和處理器。這套全球知名的嵌入式系統(tǒng)和 SoC 調(diào)試和跟蹤解決方案是所有開發(fā)階段（從器件前開發(fā)一直到產(chǎn)品認(rèn)證和現(xiàn)場(chǎng)故障排查）的理想解決方案。Lauterbach 工具直觀的模塊化設(shè)計(jì)可為工程師提供當(dāng)今最高的可用性能，并提供可隨需求變化而調(diào)整和擴(kuò)展的系統(tǒng)。借助 TRACE32? 調(diào)試器，開發(fā)人員還可以通過單個(gè)調(diào)試接口同時(shí)調(diào)試和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 內(nèi)核以及所有其他 Arm 內(nèi)核，這是業(yè)界的一項(xiàng)獨(dú)特功能。

來源：Lauterbach GmbH
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開發(fā)套件

LAUNCHXL2-570LC43 — Hercules TMS570LC43x LaunchPad 開發(fā)套件

Hercules? TMS570LC43x LaunchPad? 開發(fā)套件是基于超高性能 Hercules MCU TMS570LC4357（基于 ARM? Cortex?-R5F、緩存鎖步、300MHz TMS570 系列汽車級(jí) MCU）的低成本評(píng)估平臺(tái)，旨在幫助開發(fā) ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全應(yīng)用。

該 LaunchPad 具有 IEEE 1588 精確時(shí)間以太網(wǎng) PHY DP83630 之類的連接選項(xiàng)，并且除了標(biāo)準(zhǔn) BoosterPack 接頭外，還可以使用用于 MCU 并行接口（EMIF、RTP 和 DMM）的高密度連接器進(jìn)一步擴(kuò)展到 FPGA 或外部 (...)

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開發(fā)套件

TMDX570LC43HDK — TMDX570LC43HDK Hercules 開發(fā)套件

The TMS570LC43x Hercules Development Kit is ideal for getting started on development with the Hercules TMS570LC4357 high-performance safety microcontrollers. The kit is comprised of a development board, a DC power supply, a mini-B USB cable, an Ethernet cable and a software installation DVD that (...)

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硬件編程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 編程器

WriteNow! 系列系統(tǒng)內(nèi)編程器是編程行業(yè)的突破性產(chǎn)品。該系列編程器支持來自不同制造商的眾多器件（微控制器、存儲(chǔ)器、CPLD 和其他可編程器件），并具有緊湊的尺寸，方便與 ATE/固定裝置集成。它們可獨(dú)立運(yùn)行，也可連接到主機(jī) PC（內(nèi)置 RS-232、LAN 和 USB 連接），并附帶易于使用的軟件實(shí)用程序。

來源：Algocraft
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IDE、配置、編譯器或調(diào)試器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式開發(fā)環(huán)境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows?, Linux? and macOS? platforms.

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支持的產(chǎn)品和硬件

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