ZHCAEE1A August   2024  – October 2024 DP83822I , DP83826E , DP83826I , DP83867E , DP83867IR , DP83869HM

1.   1
2.   摘要
3.   商標(biāo)
4. 1縮寫
5. 2引言
6. 3EMC 發(fā)射
   1. 3.1 輻射發(fā)射
      1. 3.1.1 輻射發(fā)射測試的測試設(shè)置
      2. 3.1.2 主要輻射發(fā)射源
   2. 3.2 傳導(dǎo)發(fā)射
      1. 3.2.1 傳導(dǎo)發(fā)射測試的測試設(shè)置
      2. 3.2.2 主要傳導(dǎo)發(fā)射源
   3. 3.3 有關(guān) EMC 發(fā)射的調(diào)試程序
      1. 3.3.1 一般調(diào)試程序
      2. 3.3.2 特定于 RE 的調(diào)試
      3. 3.3.3 特定于 CE 的調(diào)試
7. 4EMC 抗擾度測試
   1. 4.1 EMI 通過標(biāo)準(zhǔn)
   2. 4.2 EMI 常識
   3. 4.3 IEC61000 4-2 ESD
      1. 4.3.1 ESD 測試設(shè)置
      2. 4.3.2 可能的故障根本原因
      3. 4.3.3 調(diào)試程序
         1. 4.3.3.1 遵循測試設(shè)置
         2. 4.3.3.2 消除電纜或鏈路伙伴上的外部因素
         3. 4.3.3.3 為改進(jìn) ESD 性能應(yīng)探索的領(lǐng)域
            1. 4.3.3.3.1 空氣耦合或電容耦合放電 ESD 建議
            2. 4.3.3.3.2 直接接觸放電 ESD 建議
         4. 4.3.3.4 原理圖和布局建議
   4. 4.4 IEC 61000 4-3 RI
      1. 4.4.1 RI 測試設(shè)置
      2. 4.4.2 可能的故障根本原因
      3. 4.4.3 調(diào)試程序
         1. 4.4.3.1 遵循 RI 測試設(shè)置
         2. 4.4.3.2 消除電纜或鏈路伙伴上的外部因素
         3. 4.4.3.3 找出主要發(fā)射區(qū)域
         4. 4.4.3.4 原理圖和布局建議
   5. 4.5 IEC 61000 4-4 EFT
      1. 4.5.1 EFT 測試設(shè)置
      2. 4.5.2 可能的故障根本原因
      3. 4.5.3 調(diào)試程序
         1. 4.5.3.1 遵循 EFT 測試設(shè)置
         2. 4.5.3.2 消除電纜或鏈路伙伴上的外部因素
         3. 4.5.3.3 為改進(jìn) EFT 性能應(yīng)探索的領(lǐng)域
         4. 4.5.3.4 原理圖和布局建議
   6. 4.6 IEC 61000 4-5 浪涌
      1. 4.6.1 浪涌測試設(shè)置
      2. 4.6.2 可能的故障根本原因
      3. 4.6.3 調(diào)試程序
         1. 4.6.3.1 遵循浪涌測試設(shè)置
         2. 4.6.3.2 消除電纜或鏈路伙伴上的外部因素
         3. 4.6.3.3 為改進(jìn)浪涌性能應(yīng)探索的領(lǐng)域
         4. 4.6.3.4 原理圖和布局建議
   7. 4.7 IEC 61000 4-6 CI
      1. 4.7.1 CI 測試設(shè)置
      2. 4.7.2 可能的故障根本原因
      3. 4.7.3 調(diào)試程序
         1. 4.7.3.1 遵循 CI 測試設(shè)置
         2. 4.7.3.2 消除電纜或鏈路伙伴上的外部因素
         3. 4.7.3.3 為改進(jìn) CI 性能應(yīng)探索的領(lǐng)域
         4. 4.7.3.4 原理圖和布局建議
8. 5所有 EMC、EMI 測試的原理圖和布局建議
   1. 5.1 原理圖建議
   2. 5.2 布局建議
9. 6總結(jié)
10. 7參考資料
11. 8修訂歷史記錄