摘要

過去十年，各種應(yīng)用中的半導(dǎo)體消耗呈指數(shù)級增長。這種增長得益于半導(dǎo)體的重大技術(shù)進步，這些技術(shù)進步為系統(tǒng)設(shè)計帶來了關(guān)鍵優(yōu)勢。

各種工業(yè)應(yīng)用中的一個主要趨勢是解決方案尺寸不斷縮小。更小系統(tǒng)設(shè)計的優(yōu)勢實際上涵蓋兩個方面。首先，縮小解決方案尺寸可在電路板空間相同的情況下提高系統(tǒng)吞吐量。這對于需要更高電路板密度的應(yīng)用至關(guān)重要，例如在半導(dǎo)體測試和測量中。更多的測試資源對于測試用于具有高 I/O 通道數(shù)的 AI/ML 應(yīng)用的集成芯片至關(guān)重要。

此外，這些設(shè)計更時尚且更緊湊，從而減少了整體空間和成本，而系統(tǒng)功能沒有任何變化。例如，提高可插拔充電器的功率密度（單位面積功率），使手機和筆記本電腦等設(shè)備更快、更小、更輕，是促進便攜式消費電子產(chǎn)品電源需求增長的必要條件。

功能隔離器件體積更小且具有成本效益，有助于縮小設(shè)計。本白皮書介紹了與基礎(chǔ)型/增強型隔離相關(guān)的功能隔離概念。它還說明了采用隔離器的各種應(yīng)用，這些應(yīng)用是整個行業(yè)的發(fā)展趨勢，以及如何使用功能性隔離器來進一步減小解決方案尺寸并降低成本。