ISO6520
- 雙通道 CMOS 輸出功能隔離器
- 50Mbps 數據速率
- 穩健可靠的 SiO2 隔離柵(CMTI 典型值為 ±150kV/μs)
- 功能隔離(8-EEU):
- 450VRMS、637VDC 工作電壓
- 2000VRMS、2828VDC 瞬態電壓 (60s)
- 功能隔離(8-D):
- 450VRMS、637VDC 工作電壓
- 2000VRMS、2828VDC 瞬態電壓 (60s)
- 采用爬電距離大于 2.2mm 的緊湊型 8-REU 封裝
- 寬電源電壓范圍:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
- 1.71V 至 5.5V 電平轉換
- 默認輸出高電平 (ISO652x) 和低電平 (ISO652xF) 選項
- 寬溫度范圍:-40°C 至 125°C
- 3.3V、1Mbps 時每通道電流典型值為 1.8mA
- 低傳播延遲:3.3V 時為 11ns(典型值)
- 優異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾度
- 超低輻射
- 無引線 DFN (8-REU) 封裝和窄體 SOIC (8-D) 封裝選項
ISO652x 器件是高性能雙通道功能隔離器,適用于需要與非安全應用隔離的成本敏感、空間受限型應用。該隔離柵支持 450VRMS/637VDC 的工作電壓,以及 2000VRMS/2828VDC 的瞬態過壓。
在隔離 CMOS 或 LVCMOS 數字 I/O 的同時, 器件可提供高電磁抗擾度、低發射和低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由 TI 的雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。 ISO6520 具有 2 個同向隔離通道。 ISO6521 具有 2 個隔離通道,每個方向各一個通道。如果輸入功率或信號出現損失,不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平,帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。更多詳細信息,請參見器件功能模式部分。
這些器件有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等數據總線上的噪聲電流損壞敏感電路。得益于芯片設計和布局布線技術, 器件的電磁兼容性得到了顯著增強,可緩解系統級 ESD 問題并符合輻射標準。
技術文檔
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查看全部 3 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | ISO652x 通用雙通道功能隔離器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 10月 15日 |
| 白皮書 | 通過系統設計中的功能隔離減小解決方案尺寸并降低 BOM 成 本 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 8月 23日 | |
| 應用手冊 | 所選封裝材料的熱學和電學性質 | 2008年 10月 16日 |
設計和開發
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評估板
ISO6521REUEVM — ISO6521 適用于數字信號的雙通道功能隔離器評估模塊
ISO6521REUEVM 是一款用于評估采用 8 引腳 DFN 封裝的雙通道 ISO6521 功能隔離器的評估模塊 (EVM)。此 EVM 具有其他封裝,可讓用戶靈活地添加元件來測試各種常見應用。此 EVM 還具有多個測試點,支持使用較少的外部元件來評估相應器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (REU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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