ZHCAE94 July 2024 ISOTMP35
在該實驗中,測試了三個選項:ISOTMP35、恰好跨越了間隙邊界進行焊接的 NTC 和使用熱環氧樹脂熱耦合到銅焊盤的 NTC,每個選項有 2 個電路板。
所選用的熱環氧樹脂是 Dycotec Materials Ltd DM-TIM-15340-SYP,這是一種熱導率為 3.7W/mK 的熱環氧樹脂。雖然其熱導率低于直接銅連接的熱導率 400W/mK,但與單獨使用 FR4 時熱導率僅為 0.2W/mK 相比,熱導率仍然有了顯著提高。
圖 2-7 焊接到測試 PCB 上的 NTC,跨越最小間隙
圖 2-8 帶固化熱環氧樹脂的 NTC