ISOTMP35

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具有 10mV/°C 模擬輸出的 1.2°C 基礎隔離溫度傳感器

產品詳情

Isolation rating Basic Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4250 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6500 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4 Interface type Analog output Integrated isolated power Yes Local sensor accuracy (max) 1.2 Sensor gain (mV/°C) 10 Supply current (max) (μA) 12 Supply voltage (min) (V) 2.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rating Catalog TI functional safety category Functional Safety-Capable
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SOIC (DFQ) 7 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 穩健可靠的集成隔離柵:
    • 可承受的隔離電壓:3000VRMS
    • 隔離工作電壓:500VRMS
  • 隔離柵壽命:> 50 年
  • 溫度傳感器精度
    • ±0.5°C(25°C 時的典型值)
    • 0°C 至 70°C 范圍內為 ±1.2°C(最大值)
    • -40°C 至 150°C 范圍內為 ±2.5°C(最大值)
  • 工作電源電壓范圍:2.3V 至 5.5V
  • 正斜率傳感器增益:10mV/°C(0°C 下,失調電壓為 500mV)
  • 快速熱響應:< 2 秒
  • 輸出短路保護
  • 低功耗:9μA(典型值)
  • DFQ (SOIC-7) 封裝
  • 安全相關認證(計劃):
    • 符合 UL 1577 標準且長達 1 分鐘的 3kVRMS 隔離
  • 穩健可靠的集成隔離柵:
    • 可承受的隔離電壓:3000VRMS
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  • 隔離柵壽命:> 50 年
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    • 0°C 至 70°C 范圍內為 ±1.2°C(最大值)
    • -40°C 至 150°C 范圍內為 ±2.5°C(最大值)
  • 工作電源電壓范圍:2.3V 至 5.5V
  • 正斜率傳感器增益:10mV/°C(0°C 下,失調電壓為 500mV)
  • 快速熱響應:< 2 秒
  • 輸出短路保護
  • 低功耗:9μA(典型值)
  • DFQ (SOIC-7) 封裝
  • 安全相關認證(計劃):
    • 符合 UL 1577 標準且長達 1 分鐘的 3kVRMS 隔離

ISOTMP35 是業界先進的隔離溫度傳感器 IC,集成了隔離柵,可承受高達 3000VRMS 電壓,具有一個模擬溫度傳感器,可在 –40°C 至 150°C 范圍內實現 10mV/°C 的斜率。通過這種集成,可將傳感器與高壓熱源(例如,高壓 FET、IGBT 或高壓接觸器)置于同一位置,而無需昂貴的隔離電路。與通過將傳感器放置在較遠位置來滿足隔離要求的方法相比,直接接觸高壓熱源還可提供更高的精度和更快的熱響應。

ISOTMP35 由 2.3V 至 5.5V 的非隔離式電源供電,可輕松集成到高壓平面沒有子穩壓電源的應用中。

集成隔離柵滿足 UL 1577 的要求。表面貼裝封裝(7 引腳 SOIC)可提供從熱源到嵌入式熱傳感器的出色熱流,更大限度地降低熱質量并提供更精確的熱源測量。這降低了對耗時熱建模的需求,并通過減少由于制造和組裝而產生的機械變化來提高系統設計裕度。

ISOTMP35 AB 類輸出驅動器提供強大的 500µA 最高輸出,可驅動高達 1000pF 的容性負載,并可直接連接到模數轉換器 (ADC) 采樣保持輸入端。

ISOTMP35 是業界先進的隔離溫度傳感器 IC,集成了隔離柵,可承受高達 3000VRMS 電壓,具有一個模擬溫度傳感器,可在 –40°C 至 150°C 范圍內實現 10mV/°C 的斜率。通過這種集成,可將傳感器與高壓熱源(例如,高壓 FET、IGBT 或高壓接觸器)置于同一位置,而無需昂貴的隔離電路。與通過將傳感器放置在較遠位置來滿足隔離要求的方法相比,直接接觸高壓熱源還可提供更高的精度和更快的熱響應。

ISOTMP35 由 2.3V 至 5.5V 的非隔離式電源供電,可輕松集成到高壓平面沒有子穩壓電源的應用中。

集成隔離柵滿足 UL 1577 的要求。表面貼裝封裝(7 引腳 SOIC)可提供從熱源到嵌入式熱傳感器的出色熱流,更大限度地降低熱質量并提供更精確的熱源測量。這降低了對耗時熱建模的需求,并通過減少由于制造和組裝而產生的機械變化來提高系統設計裕度。

ISOTMP35 AB 類輸出驅動器提供強大的 500µA 最高輸出,可驅動高達 1000pF 的容性負載,并可直接連接到模數轉換器 (ADC) 采樣保持輸入端。

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設計和開發

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評估板

ISOTMP35BEVM — ISOTMP35 評估模塊

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用戶指南: PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DFQ) 7 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
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包含信息:
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