ISOTMP35
- 穩健可靠的集成隔離柵:
- 可承受的隔離電壓:3000VRMS
- 隔離工作電壓:500VRMS
- 隔離柵壽命:> 50 年
- 溫度傳感器精度
- ±0.5°C(25°C 時的典型值)
- 0°C 至 70°C 范圍內為 ±1.2°C(最大值)
- -40°C 至 150°C 范圍內為 ±2.5°C(最大值)
- 工作電源電壓范圍:2.3V 至 5.5V
- 正斜率傳感器增益:10mV/°C(0°C 下,失調電壓為 500mV)
- 快速熱響應:< 2 秒
- 輸出短路保護
- 低功耗:9μA(典型值)
- DFQ (SOIC-7) 封裝
- 安全相關認證(計劃):
- 符合 UL 1577 標準且長達 1 分鐘的 3kVRMS 隔離
ISOTMP35 是業界先進的隔離溫度傳感器 IC,集成了隔離柵,可承受高達 3000VRMS 電壓,具有一個模擬溫度傳感器,可在 –40°C 至 150°C 范圍內實現 10mV/°C 的斜率。通過這種集成,可將傳感器與高壓熱源(例如,高壓 FET、IGBT 或高壓接觸器)置于同一位置,而無需昂貴的隔離電路。與通過將傳感器放置在較遠位置來滿足隔離要求的方法相比,直接接觸高壓熱源還可提供更高的精度和更快的熱響應。
ISOTMP35 由 2.3V 至 5.5V 的非隔離式電源供電,可輕松集成到高壓平面沒有子穩壓電源的應用中。
集成隔離柵滿足 UL 1577 的要求。表面貼裝封裝(7 引腳 SOIC)可提供從熱源到嵌入式熱傳感器的出色熱流,更大限度地降低熱質量并提供更精確的熱源測量。這降低了對耗時熱建模的需求,并通過減少由于制造和組裝而產生的機械變化來提高系統設計裕度。
ISOTMP35 AB 類輸出驅動器提供強大的 500µA 最高輸出,可驅動高達 1000pF 的容性負載,并可直接連接到模數轉換器 (ADC) 采樣保持輸入端。
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技術文檔
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| * | 數據表 | ISOTMP35 具有模擬輸出、小于 2 秒響應時間和 500VRMS 工作電壓的 ±1.2°C 、3kVRMS 隔離溫度傳感器 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 12月 18日 |
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| 應用手冊 | 所選封裝材料的熱學和電學性質 | 2008年 10月 16日 |
設計和開發
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評估板
ISOTMP35BEVM — ISOTMP35 評估模塊
ISOTMP35BEVM 評估模塊 (EVM) 使用 USB 接口和板載 MSP430F5528 微控制器 (MCU) 進行控制和數據記錄,支持設計人員評估 ISOTMP35 隔離式模擬溫度傳感器的性能。傳感器可與主板分離,從而實現 ISOTMP35 的遠程操作。該 EVM 背面還具有可連接到高壓熱源的銅平面,便于評估溫度精度和電壓隔離。
參考設計
TIDA-01606 — 11kW 雙向三相三級(T 型)逆變器和 PFC 參考設計
此參考設計概述了如何實現基于 SiC 的雙向三級三相有源前端 (AFE) 逆變器和功率因數校正 (PFC) 級。此設計使用高達 90kHz 的開關頻率和 LCL 輸出濾波器來減小磁性元件的尺寸。峰值效率達到了 98.6%。此設計展示了如何在 DQ 域中實現完整的三相 AFE 控制。這款雙向轉換器可實現直流快速充電和車輛到電網 (V2G) 應用。
參考設計
TIDA-010257 — 基于 Vienna 整流器的 10kW 三相功率因數校正參考設計
高功率三相功率因數校正應用(例如家用電器、電動汽車 (EV) 充電器和通信電源整流器)中使用了 Vienna 整流器電源拓撲。整流器的控制設計可能很復雜。該參考設計說明了使用 C2000? 微控制器 (MCU) 控制功率級的方法。該設計還可基于圖形用戶界面 (GUI) 實現對 Vienna 整流器的監測和控制。供該設計使用的硬件和軟件可幫助縮短產品上市時間。
設計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DFQ) | 7 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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包含信息:
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