ZHCAE94 July 2024 ISOTMP35
待測試的電路板不使用高壓信號,而是使用 1 平方英寸的銅焊盤來模擬高壓熱源。電路板浸沒在液態鎵中,使得銅焊盤完全浸沒在液態鎵中。將液態鎵倒入坩堝中,直至液態鎵的表面高度達到 ABS 蓋子的底部。每次倒入相同量的液態鎵,確保各次測試之間的條件一致。