ZHCAE78A February 2012 – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872
熱性能信息表提供了在一組給定功率耗散條件下裸片溫升的計算數(shù)據(jù)：
| 熱指標(biāo) | PWP | RTY | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| θJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 40.5 | 37.2 | °C/W |
| θJCtop | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 32.9 | 34.3 | |
| θJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 28.8 | 15.3 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.6 | 0.3 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 11.5 | 15.4 | |
| θJCbot | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 4.8 | 3.5 |
所選封裝的 θJA 數(shù)字是器件安裝在標(biāo)準(zhǔn) JEDEC PCB 上時的預(yù)期溫升估算值。其他數(shù)據(jù)用于提供 PCB 上的熱阻估算值。有關(guān)此數(shù)據(jù)的詳細信息，請參閱 PCB 熱量計算器中的信息，包括 IC 封裝熱指標(biāo) 和使用新的熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊。