ZHCAE78A February 2012 – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872
1.4.3 覆銅厚度
平面上的覆銅厚度對于 PCB 熱性能至關重要。增加 PCB 上的覆銅厚度可以進一步降低平面的有效熱阻。這樣可以提高電路板傳導和散熱的能力，從而提高可靠性和性能，因為布線可以安全高效地承載更大的電流。
對于大功率應用，建議使用大于 0.5oz 或 1oz 的覆銅厚度，以保持較低的工作溫度。在所有 TI 電機驅動器 EVM 設計中，頂層和底層都使用 2oz 厚度的覆銅。在典型的 4 層 PCB 設計中，頂層和底層使用 2oz 覆銅，中間的兩個信號層使用 1oz 覆銅。一個好的指導原則是，如果覆銅厚度加倍，相同尺寸平面的熱阻將減半。
圖 1-3 4 層 EVM 的覆銅厚度示例