ZHCAB42 September 2020 TMP1075 , TMP108 , TMP112 , TMP144 , TMP461 , TMP464 , TMP468
本地溫度傳感器測量其自有管芯的溫度以確定特定區域的溫度。因此,了解管芯與處理器之間的主要溫度傳導路徑至關重要。主要通過兩種路徑導熱:通過連接到封裝的管芯連接焊盤 (DAP) 或通過封裝引線引腳。為了形成從處理器到本地溫度傳感器的有效導熱路徑,應通過實心接地層盡可能靠近處理器放置器件。圖 5-1 顯示了將本地溫度傳感器放置在不同位置以執行高精度溫度測量的做法。
位置 A 顯示了位于 CPU 或 GPU 散熱器中心鉆孔中的傳感器。散熱器可以夾持到處理器上或用環氧樹脂貼附(通常位于處理器頂部)。另一個可以準確監測處理器溫度的位置是在處理器插座下方的空腔中(位置 B)。鑒于傳感器與氣流是分隔的,環境溫度對傳感器讀數的影響極小。此外,如果散熱器與處理器分離,傳感器會顯示處理器溫度升高。最后,位置 C 顯示了安裝在處理器旁邊的電路板上的傳感器。雖然這種安裝方式易于實施,但傳感器溫度與處理器溫度之間的相關性要弱得多。
圖 5-1 本地溫度傳感器的放置