TMP468
- 8 通道 遠程二極管溫度傳感器精度:±0.75°C(最大值)
- 本地和遠程二極管精度:±0.75°C(最大值)
- 適用于 DSBGA 封裝的本地溫度傳感器精度:±0.35°C(最大值)
- 溫度分辨率:0.0625°C
- 電源和邏輯電壓范圍:1.7V 至 3.6V
- 67μA 工作電流(1SPS,所有通道激活)
- 0.3μA 關斷電流
- 遠程二極管:串聯電阻抵消、
η 因子校正、偏移校正和二極管故障檢測 - 寄存器鎖定功能可保護關鍵寄存器
- 兼容 I2C 或 SMBus?的雙線制接口,支持引腳可編程地址
- 16 凸點 DSBGA 和 16 引腳 VQFN 封裝
TMP468器件是一款使用雙線制 SMBus 或 I2C 兼容接口的多區域高精度低功耗溫度傳感器。除了本地溫度外,還可以同時監控多達八個連接遠程二極管的溫度區域。聚合系統中的溫度測量可通過縮小保護頻帶提升性能,并且可以降低電路板復雜程度。典型用例為監測服務器和電信設備等復雜系統中不同處理器(如 MCU、GPU 和 FPGA)的溫度。該 器件 將諸如串聯電阻抵消、可編程非理想性因子、可編程偏移和可編程溫度限值等高級特性完美結合,提供了一套精度和抗擾度更高且穩健耐用的溫度監控解決方案。
八個遠程通道(以及本地通道)均可獨立編程,設定兩個在測量位置的相應溫度超出對應值時觸發的閾值。此外,還可通過可編程遲滯設置避免閾值持續切換。
TMP468 器件可提供高測量精度 (0.75°C) 和測量分辨率 (0.0625°C)。該器件還支持低電壓軌(1.7V 至 3.6V)和通用雙線制接口,采用高空間利用率的小型封裝(3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm),可在計算系統中輕松集成。遠程結支持 –55°C 至 +150°C 的溫度范圍。
技術文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMP468 9 通道(8 條遠程通道和 1 條本地通道)高精度溫度傳感器 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017年 7月 13日 |
| 應用手冊 | 如何讀取和解釋數字溫度傳感器輸出數據 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 29日 | |
| 應用手冊 | 如何通過精確測溫提升 CPU、GPU 和 SoC 性能 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 11月 22日 | |
| 應用手冊 | Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide | PDF | HTML | 2021年 3月 24日 | |||
| 應用手冊 | Optimizing Remote Diode Temperature Sensor Design (Rev. A) | 2019年 12月 18日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TMP468EVM and TMP468QFNEVM User's Guide (Rev. B) | 2019年 7月 24日 |
設計和開發
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計算工具
SBOC594 — Remote Temperature Sensor Calibration Tool
支持的產品和硬件
產品
數字溫度傳感器
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGT) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點