ZHCAAN7A June 2020 – July 2021 LM60430 , LM60430-Q1 , LM60440 , LM60440-Q1
正如本應用手冊所述,QFN 封裝技術和 FCOL 封裝技術之間的一個權衡因素是熱性能。增強型 HotRod QFN 封裝利用 PowerPad 并通過此接地連接來增加散熱。Topic Link Label4.2 將通過 LM60440 量化 PowerPAD 的散熱優勢。