ZHCAAN7A June 2020 – July 2021 LM60430 , LM60430-Q1 , LM60440 , LM60440-Q1
封裝的結構針對制造進行了優化,添加了使用階梯切割技術的可濕性側面。可濕性側面可確保良好焊點處的側面潤濕可見,并在使用增強型 HotRod QFN 封裝時實現 100% 目視檢查。在圖 3-1 中的封裝引腳排列上可以看到可濕性側面階梯式切口。圖 3-2 所示為焊點的側視圖。