4 從兩層板變換到四層板

可最大限度地減小輻射的一種常用設(shè)計解決方案采用的是四層板。在現(xiàn)有的頂層和底層附近添加兩個接地層可顯著提高 EMI 性能。新的接地層由填充材料隔開，并盡可能靠近頂層和底層。通過添加接地層，返回電流形成的環(huán)路面積顯著減少。因此，與兩層解決方案相比，減少的環(huán)路面積能夠更好地抵消磁通。

圖 4-1 所示為兩層板（左）和四層板（右）的層堆疊。兩個額外的接地層可顯著降低板之間產(chǎn)生的寄生電容。之所以能減少這種電容，是因為信號層和 GND 層之間的距離被盡可能縮短。如先前在Equation3 中所述，層間距離與兩個板之間出現(xiàn)的電容成反比。

請注意，兩個信號層之間的距離在兩種情況下都保持不變。

圖 4-2 中突出顯示了四層板帶來的影響。總體而言，變換到四層 PCB 可提高輻射性能。在極端的情況下，輻射場的減少在 4dB 到 10dB 之間變化。