9 IEC TR 62380 和 SN 29500 之間的 BFR 差異（封裝引起）

SN 29500 在考慮器件和封裝相互作用造成的故障方面存在缺陷（相對于 IEC TR 62380）。因此，功能安全標準建議：

• 半導體組件制造商估計器件與封裝材料以及器件與封裝的連接點（引腳）相互作用而導致的故障
• 系統集成商負責半導體組件與電路板（焊接點）之間連接點引起的故障。這些故障通常在元件 或系統 級別進行分析。

• ISO 26262 將
  • 元件定義為系統、組件（硬件和軟件）、硬件部件或軟件單位；并
  • 將系統定義為一組元件或子系統，將至少一個傳感器、一個控制器和一個致動器關聯起來。

IEC TR 62380 既考慮了硅片與引線框架/基板之間的相互作用，也考慮了焊點之間的連接。相比之下，SN 29500 中的封裝故障率僅考慮內核與封裝之間的相互作用，從而導致在使用 SN 29500 進行 BFR 估算時過于樂觀。