6 IEC TR 62380

在功能安全分析中估算 BFR 時，也通常使用 IEC 62380 標準。這是一本可靠性數據手冊，概述了用于預測電子組件、印刷電路板 (PCB) 和設備可靠性的通用模型。它發布于 2004 年，后來被廢除。但是，ISO 26262 標準（現在為第二版，已于 2018 年修訂）已將 IEC 62380 標準納入其新發布的第 11 部分 - 將 ISO 26262 應用于半導體的指南。

可將 IEC TR 62380 IC 故障率建模為內核、封裝和電氣過應力 (EOS) 相關故障率的總和，其中：

• 與芯片相關的故障率公式包括以下各項的術語：IC 類型和 IC 技術、晶體管數量、熱任務曲線、結溫以及工作壽命和非工作壽命。
• 與封裝有關的故障率公式包括由熱膨脹、熱循環、熱任務曲線、封裝類型和封裝材料引起的機械應力的相關術語。
• EOS 故障率公式包括具有外部接口和電氣環境的特定系統的相關術語。

方程式 1 是基于 IEC TR 62380 標準的 BFR 公式（根據原始標準演變而來）。系統集成商必須參考 IEC 62380 標準以獲得計算 BFR 所需的信息。

方程式 2 根據 IEC TR 62380 將裸片時基故障表示為：

• 其中 N 是按類型編號的晶體管，λ₁ 是晶體管類型比例因子，λ₂ 是技術基礎時基故障率，α 是制造商當前年度相關因子。

方程式 3 根據 IEC TR 62380 將封裝時基故障表示為：

• 其中，π_α 是 IC 的熱脹系數與 PCB 的熱脹系數之間的差異，λ₃ 是按封裝類型和尺寸劃分的封裝比例因子。

方程式 4 根據 IEC TR 62380 將 EOS 時基故障表示為：

• 其中，默認假設是 EOS = 0。

如果表中列出了 IC 應用，并且系統在電路板上的 IC 與外部環境之間具有外部連接，則系統集成商可根據需要添加 EOS 值。

表 6-1 反映了汽車任務剖面表的數據（根據 IEC TR 62380 得出）。根據此表，汽車電機控制應用的總工作時間約為每年 500 小時，其中包括四次日間啟動、兩次晚間啟動以及一年有 30 天不使用。