1 引言

基本故障率 (BFR) 量化了半導(dǎo)體元件在正常 環(huán)境條件下工作時(shí)的固有可靠性。BFR 乘以溫度、電壓和工作小時(shí)數(shù)等參數(shù)，通常得到一個(gè)可衡量元件質(zhì)量 的量度。

BFR 是用于計(jì)算隨機(jī)硬件指標(biāo)（按功能安全標(biāo)準(zhǔn)的要求）的主要輸入之一，可通過多種方法進(jìn)行估算。BFR 估算方法依賴于失效模式的假設(shè)；因此，這些基本假設(shè)的差異將導(dǎo)致 BFR 估算的差異。

此白皮書重點(diǎn)介紹了兩種普遍用于估算半導(dǎo)體元件 BFR 的方法，即分別按照 IEC 技術(shù)報(bào)告 62380⁽³⁾ 和 SN 29500⁽⁴⁾ 進(jìn)行估算。BFR 估算是計(jì)算定量隨機(jī)硬件指標(biāo)的基礎(chǔ)，其中包括：

• 安全失效分?jǐn)?shù) (SFF)
• 高需求模式下的每小時(shí)失效概率 (PFH)；或低需求模式下的每日失效概率 (PFD)
• 單點(diǎn)故障度量 (SPFM)
• 潛在故障度量 (LFM)
• 硬件隨機(jī)失效度量指標(biāo) (PMHF)

本文還概述了影響 BFR 的因素，并比較了各種估算方法。