ZHCS502H November 2011 – June 2024 UCC27523 , UCC27525 , UCC27526
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | UCC27523/5 | UCC27523/5/6 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| SOIC (D) | MSOP (DGN) | WSON (DSD) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 130.9 | 71.8 | 46.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 80 | 65.6 | 46.7 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 71.4 | 7.4 | 22.4 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 21.9 | 7.4 | 0.7 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 70.9 | 31.5 | 22.6 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | – | 19.6 | 9.5 | |