ZHCSKZ7D June 2020 – August 2024 UCC21540-Q1
PRODUCTION DATA
UCC21540 UCC21540-Q1 的結溫可以通過以下公式進行估算:

其中
使用結至頂特征參數 (ΨJT) 代替結至外殼熱阻 (RΘJC) 可以極大地提高結溫估算的準確性。大多數 IC 的大部分熱能通過封裝引線釋放到 PCB 中,而總能量中僅有一小部分通過外殼頂部(通常在此處進行熱電偶測量)進行釋放。只有在大部分熱能通過外殼釋放時(例如采用金屬封裝或對 IC 封裝應用散熱器時),才能有效地使用 RΘJC 電阻。在所有其他情況下,使用 RΘJC 將無法準確地估算真實的結溫。ΨJT 是通過假設通過 IC 頂部的能量在測試環境和應用環境中相似而通過實驗得出的。只要遵循建議的布局指南,就可以準確地進行結溫估算,將誤差限制在幾攝氏度內。更多信息,請參閱節 11.1和《半導體和 IC 封裝熱指標》應用報告。