ZHCSKZ7D June 2020 – August 2024 UCC21540-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | UCC21540-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DWK (SOIC) | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 74.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 34.1 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 32.8 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 23.7 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 32.1 | °C/W |