ZHCSKZ7D June 2020 – August 2024 UCC21540-Q1
PRODUCTION DATA
圖 9-2 展示了一個 2 層 PCB 布局示例,其中標出了 SOIC-14 DW 封裝的信號和關鍵元件,并移除了引腳 12 和引腳 13。更多詳細信息,請參閱 UCC21540EVM 設計 -“使用 UCC21540EVM - TI”
圖 11-1 布局示例初級側和次級側之間沒有 PCB 跡線或覆銅,從而確保了隔離性能。
輸出級中高側和低側柵極驅動器之間的 PCB 跡線有所增加,有助于最大限度地擴大高壓運行的爬電距離,同時還將更大限度地減少開關節點 VSSA (SW)(可能存在高 dv/dt)和低側柵極驅動器之間由寄生電容耦合導致的串擾。


圖 11-4 和 圖 11-5 分別是 3D 布局的頂視圖和底視圖。
初級側和次級側之間的 PCB 切口位置(確保了隔離性能)。

