ZHCSF55F June 2016 – November 2024 UCC21520
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
圖 11-1 顯示了一個 2 層 PCB 布局示例,其中標記了信號和主要元件。
圖 11-1 布局示例初級側和次級側之間沒有 PCB 布線或覆銅,從而確保了隔離性能。
增加輸出級中高側和低側柵極驅動器之間的 PCB 布線,以更大限度地增加高壓運行時的爬電距離,這樣,也會更大限度地減少由于寄生電容耦合在開關節點 VSSA (SW)(可能存在高 dv/dt)和低側柵極驅動器之間導致的串擾。


初級側和次級側之間的 PCB 切口位置,可確保隔離性能。

