| 熱指標(1) |
TPSM365R15 / TPSM365R1 |
單位 |
| RDN |
| 11 引腳 |
| RθJA |
結至環境熱阻 (TPSM365R15EVM) |
56.4 |
°C/W |
| RθJA |
結至環境熱阻 (2) |
42.9 |
°C/W |
| ψJT |
結至頂部特征參數 (3) |
4.4 |
°C/W |
| ψJB |
結至電路板特征參數(4) |
17.2 |
°C/W |
(2) 此表中給出的 RΘJA 值僅用于與其他封裝的比較，不能用于設計目的。該值是根據 JESD 51-7 計算的，并在 4 層 JEDEC 板上進行了仿真。它并不代表在實際應用中獲得的性能。
(3) 使用 JESD51-2A（第 6 章和第 7 章）中所述的步驟，可利用結至頂層板特性參數 (ψJT) 來估算真實系統中器件的結溫 (TJ)。TJ = ψJT ? Pdis + TT；其中 Pdis 是器件中耗散的功率，TT 是器件頂部的溫度。
(4) 使用 JESD51-2A（第 6 章和第 7 章）中所述的步驟，可利用結至板特性參數 (ψJB) 來估算真實系統中器件的結溫 (TJ)。TJ = ψJB ? Pdis + TB；其中 Pdis 是器件中耗散的功率，TB 是距器件 1mm 的電路板的溫度。