ZHCSRH4A October 2023 – December 2023 TPSM365R1 , TPSM365R15
PRODUCTION DATA
與任何功率轉換器件一樣，TPSM365R15(F) 在運行時會消耗內部功率。這種功耗的影響是將電源模塊的內部溫度升高到環境溫度以上。內部芯片和電感器溫度 (TJ) 是環境溫度、功率損耗以及模塊的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數。TPSM365R15(F) 的最高結溫必須限制為 125°C。此限值會限制模塊的最大功率耗散，從而限制負載電流。方程式 9 展示了重要參數之間的關系。很容易看出，較大的環境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會降低最大可用輸出電流。考慮到該模塊中的功率耗散相對較低，該器件必須能夠在大多數電源條件下支持最高環境溫度等級，并采用尺寸適中的 2 層或 4 層 PCB。通過測量 EVM 上的頂部外殼溫度，可以執行進一步的熱分析，由于外殼薄，該溫度幾乎等于結溫。
如“半導體和 IC 封裝熱指標”應用報告 中所述，節 6.4 部分中給出的值對于設計用途無效，不得用于估算應用的熱性能。該表中報告的值是在實際應用中很少獲得的一組特定條件下測量的。
其中
有效 RθJA（TPSM365R15 在 24VIN、5VOUT、150mA、1MHz 時的熱阻約為 56°C/W）是一個關鍵參數，取決于許多因素，例如：
上面提到的 IC 功率損耗是總功率損耗減去來自電感器直流電阻的損耗。可使用 WEBENCH 近似計算出特定運行條件和溫度下的總體功率損耗。
以下資源可用作理想熱 PCB 設計和針對給定應用環境估算 RθJA 的指南：