ZHCSRH4A October 2023 – December 2023 TPSM365R1 , TPSM365R15
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說明
- 7.4 器件功能模式
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RDN|11
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RDN|11
訂購(gòu)信息
8.5.1 布局指南
任何直流/直流模塊的 PCB 布局對(duì)于實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的理想性能而言都至關(guān)重要。PCB 布局不良可能會(huì)破壞原本良好的原理圖設(shè)計(jì)的運(yùn)行效果。即使模塊正確調(diào)節(jié)，PCB 布局不良也意味著穩(wěn)健的設(shè)計(jì)無(wú)法大規(guī)模生產(chǎn)。此外，穩(wěn)壓器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉(zhuǎn)換器模塊中，最關(guān)鍵的 PCB 功能是由一個(gè)或多個(gè)輸入電容器和電源地形成的環(huán)路，如圖 8-15 所示。該環(huán)路承載大瞬態(tài)電流，在布線電感的作用下可能產(chǎn)生大瞬態(tài)電壓。這些不必要的瞬態(tài)電壓會(huì)破壞電源模塊的正常運(yùn)行。因此，該環(huán)路中的布線必須寬且短，并且環(huán)路面積必須盡可能小以降低寄生電感。布局示例 顯示了針對(duì) TPSM365R15 關(guān)鍵元件的建議布局。
- 將輸入電容器盡可能靠近 VIN 和 GND 端子放置。VIN 和 GND 引腳相鄰，簡(jiǎn)化了輸入電容的放置。
- 在靠近 VCC 引腳的位置放置一個(gè) VCC 旁路電容器。該電容器必須靠近器件放置，并使用短而寬的布線連接到 VCC 和 GND 引腳。
- 將反饋分壓器盡可能靠近器件的 FB 引腳放置。將 RFBB、RFBT 和 CFF（如果使用）在物理上靠近器件放置。與 FB 和 GND 的連接必須短且靠近器件上的這些引腳。到 VOUT 的連接可能會(huì)更長(zhǎng)一些。但是，不得將這一條較長(zhǎng)的布線布置在任何可能電容耦合到穩(wěn)壓器反饋路徑的噪聲源（例如 SW 節(jié)點(diǎn)）附近。
- 在其中一個(gè)中間層中至少使用一個(gè)接地平面。該層充當(dāng)噪聲屏蔽層和散熱路徑。
- 為 VIN、VOUT 和 GND 提供寬路徑。使這些路徑盡可能寬和直接可減少電源模塊輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并更大限度地提高效率。
- 提供足夠大的 PCB 面積，以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)纳帷?/em>必須使銅面積足夠大，以確保實(shí)現(xiàn)與最大負(fù)載電流和環(huán)境溫度相稱的低 RθJA。PCB 頂層和底層必須采用 2 盎司銅，且不得小于 1 盎司。如果 PCB 設(shè)計(jì)使用多個(gè)銅層（建議），這些散熱過孔也可以連接到內(nèi)層散熱接地平面。
- 用多個(gè)過孔 將電源平面連接至內(nèi)層。
有關(guān)其他重要指南，請(qǐng)參閱以下 PCB 布局資源：
- “開關(guān)電源布局指南”應(yīng)用報(bào)告
- “Simple Switcher PCB 布局指南”應(yīng)用報(bào)告
- “構(gòu)建電源之布局注意事項(xiàng)”研討會(huì)
- “使用 LM4360x 與 LM4600x 簡(jiǎn)化低輻射 EMI 布局”應(yīng)用報(bào)告
圖 8-15 具有快速邊沿的電流環(huán)路