ZHCSTR8 June 2025 TPSI2260-Q1
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標 (1) | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DWQ (SOIC) | |||
| 11 引腳 | |||
| R?JA | 結至環境熱阻 | 待定 | °C/W |
| R?JA, EVM, 60S | 結至環境熱阻(2)(3) | 待定 | °C/W |
| R?JA, EVM, 5S | 結至環境熱阻(2)(4) | 待定 | °C/W |
| R?JB | 結至電路板熱阻 | 待定 | °C/W |
| R?JC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 待定 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 待定 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 待定 | °C/W |