ZHCSRX8A October 2024 – December 2024 TPS7N53
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
訂購信息
7.1.12 估算結(jié)溫
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)在建議使用 psi (Ψ) 熱指標(biāo)來估算 LDO 在典型 PCB 板應(yīng)用電路中的結(jié)溫。嚴(yán)格來說，此類指標(biāo)不是熱阻參數(shù)，但提供了一種估算結(jié)溫的相對實(shí)用方法。已確定這些 psi 指標(biāo)與覆銅面積明顯無關(guān)。關(guān)鍵熱指標(biāo)（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合方程式 10并在節(jié) 5.5 表中給出。
方程式 10. 
其中：
- PD 是耗散功率，如方程式 7 中所述
- TT 器件封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在距器件封裝 1mm 且位于封裝邊緣中心位置測得的 PCB 表面溫度