ZHCSRX8A October 2024 – December 2024 TPS7N53
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
訂購(gòu)信息
7.1.11 功率耗散 (PD)
電路可靠性需要適當(dāng)考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域必須盡量消除其他會(huì)導(dǎo)致熱應(yīng)力增加的發(fā)熱器件。
對(duì)于一階近似，穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負(fù)載條件。方程式 7 可計(jì)算 PD：
封裝的主要熱傳導(dǎo)路徑是通過(guò)連接到 PCB 的散熱焊盤。將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區(qū)域。此焊盤區(qū)域包含一組鍍通孔，可將熱量傳導(dǎo)到任何內(nèi)部平面區(qū)域或底部覆銅平面。
通過(guò)器件的功率耗散決定了器件的結(jié)溫 (TJ)。根據(jù)方程式 8，功率耗散和結(jié)溫通常與 PCB 和器件封裝組合的結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 和環(huán)境空氣溫度 (TA) 有關(guān)。該公式重新排列后可得到輸出電流（如方程式 9 所示）。
遺憾的是，此熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計(jì)中內(nèi)置的散熱能力，因此會(huì)因銅總面積、銅重量和平面位置而異。熱性能信息 表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) PCB 和銅擴(kuò)散面積決定，僅用作封裝熱性能的相對(duì)測(cè)量。對(duì)于精心設(shè)計(jì)的熱布局，RθJA 實(shí)際上是 RTE 封裝結(jié)至外殼（底部）熱阻 (RθJCbot) 與 PCB 銅產(chǎn)生的熱阻的總和。