ZHCSRX8A October 2024 – December 2024 TPS7N53
PRODUCTION DATA
為了獲得理想的總體性能，請將所有電路元件放置在電路板的同一側，并盡可能靠近各自的 LDO 引腳連接。將輸入和輸出電容器的接地回路連接以及 LDO 接地引腳的接地回路連接放置得盡可能彼此靠近，并通過較寬的元件側銅表面進行連接。為避免系統性能出現負面影響，請勿對輸入和輸出電容器使用過孔和長布線。如圖 7-11 所示的接地和布局方案可最大限度地減輕電感寄生效應，從而減少負載電流瞬變，盡可能降低噪聲并提高電路穩定性。
由于寬帶寬和高輸出電流能力，輸出端存在的電感會對負載瞬態響應產生負面影響。為了獲得出色性能，應盡可能減小輸出端和負載之間的布線電感。一個低 ESL 電容器與低布線電感相結合，可以限制輸出端的總電感并優化高頻 PSRR。
為了提高熱性能和總體性能，請使用嵌入在 PCB 中或置于 PCB 底面與元件相對位置的接地基準平面。該參考平面用于驗證輸出電壓的精度、屏蔽噪聲，當連接到散熱焊盤時，其作用類似于散熱平面，可擴散（或吸收）LDO 器件的熱量。在大多數應用中，此接地平面是滿足散熱要求的必要條件。在散熱焊盤下方使用盡可能多的過孔，以幫助將熱量從 LDO 傳播（或吸收）到下面的 GND 平面。