ZHCSKA4C December 2008 – March 2025 TPS737-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS737-Q1 新器件 | TPS737-Q1 傳統(tǒng)器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| DRB (VSON) | DRB (VSON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 49.4 | 52.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 76.6 | 59.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 22.0 | 19.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 3.8 | 2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 22.0 | 19.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 3.8 | 11.8 | °C/W |