ZHCSQI4 August 2024 TPS55287
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(1) | RYQ (VQFN) | RYQ (VQFN) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 21 引腳 | 21 引腳 | |||
| 標準 | EVM (2) | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 43.4 | 27.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 22.3 | 不適用 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 7.4 | 不適用 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 0.7 | 0.7 | °C/W |
| YJB | 結至電路板特征參數 | 7.2 | 11.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |