ZHCSS25B November 2023 – July 2024 TPS548D26
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(1) | 器件 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| RXX（QFN，JEDEC） | RXX（QFN，TI EVM） | |||
| 37 引腳 | 37 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 25.4 | 15.7 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 3.6 | 不適用(2) | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 6.6 | 不適用(2) | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 3.1 | 不適用(2) | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 0.1(3) | 2.0(4) | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 3.6 | 5.7 | °C/W |