| 熱指標(1) | TPS546X24S | 單位 |
|---|
| PQFN (RVF) |
|---|
| 40 引腳 |
|---|
| RθJA | 結至環境熱阻 JEDEC | 25.3 | °C/W |
| RθJA | 結至環境熱阻 EVM(3) | 12 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 26.3 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 8.5 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 2.0 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 9.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 1.0 | °C/W |
(1) 有關新舊熱指標的更多信息，請參閱
半導體和 IC 封裝熱指標 應用報告，
SPRA953。
(2) 在 TPS546D24SEVM-2PH 上測量的 EVM 熱阻。每層評估板 8 層 2 盎司銅。