ZHCS169D May 2011 – July 2016 TPS54062
PRODUCTION DATA.
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
6 技術規格
6.1 絕對最大額定值(1)
在自然通風溫度范圍內運行（除非另有說明）
(1) 除非另外注明，否則本部分規定的絕對最大額定值適用于本文檔的所有規范。這些規范將被解釋為違反一次就可能損壞器件的條件。
6.2 ESD 額定值
| 值 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|
| V(ESD) | 靜電放電 | 人體放電模式 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1) | ±2000 | V |
| 組件充電模式 (CDM)，符合 JEDEC 規范 JESD22-C101(2) | ±500 | |||
(1) JEDEC 文檔 JEP155 規定：500V HBM 能夠在標準 ESD 控制流程下安全生產。
(2) JEDEC 文檔 JEP157 規定：250V CDM 能夠在標準 ESD 控制流程下安全生產。
6.3 建議的運行條件
在自然通風條件下的工作溫度范圍內（除非另有說明）| 最小值 | 最大值 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| 輸入電壓 | 4.7 | 60 | V | |
| 輸出電流 | 50 | mA | ||
| 通過 RT/CLK 電阻設置的開關頻率 | 100 | 400 | kHz | |
| 與外部時鐘同步的開關頻率 | 300 | 400 | kHz | |
6.4 熱性能信息
| 熱指標(1) | TPS54062 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| MSOP | VSON | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 127.1 | 40.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 33.4 | 49.7 | |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 80 | 15.7 | |
| ψJT | 管結至頂部的特征參數 | 1 | 0.6 | |
| ψJB | 管結至電路板的特征參數 | 79 | 15.9 | |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不可用 | 4.1 | |
(1) 有關傳統和新熱指標的更多信息，請參見應用報告《半導體和 IC 封裝熱指標》。
6.5 電氣特性(1)
TJ = –40°C 至 125°C，VIN = 4.7V 至 60V（除非另外注明）
(1) 除非另外注明，否則本部分規定的電氣額定值適用于本文檔的所有規范。這些規范將解釋為在采用該器件的產品的使用壽命范圍內，不會導致器件參數或功能規范下降的各項條件。
6.6 典型特性
Figure 1. 高側 RDS(on) 與溫度間的關系
Figure 3. VREF 電壓與溫度間的關系
Figure 5. 頻率與溫度間的關系
Figure 7. 誤差放大器跨導與溫度間的關系
Figure 9. 使能引腳遲滯電流與溫度間的關系
Figure 11. 使能引腳上拉電流與輸入電壓間的關系
Figure 13. 電源電流（VIN 引腳）與輸入電壓間的關系
Figure 15. 電源電流（VIN 引腳）與輸入電壓（0V 至 VSTART）間的關系（EN 引腳開路）
Figure 17. 電流限值與輸入電壓間的關系
Figure 2. 低側 RDS(on) 與溫度間的關系
Figure 4. 頻率與 VSENSE 電壓間的關系
Figure 6. 頻率與 RT/CLK 電阻間的關系
Figure 8. 使能引腳電壓與溫度間的關系
Figure 10. 輸入電壓 (UVLO) 與溫度間的關系
Figure 12. 關斷電源電流 (VIN) 與輸入電壓間的關系
Figure 14. 電源電流（VIN 引腳）與輸入電壓（0V 至 VSTART）間的關系（EN 引腳處于低電平）
Figure 16. 緩慢啟動時間與溫度間的關系