ZHCS169D May 2011 – July 2016 TPS54062
PRODUCTION DATA.
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
10 布局布線
10.1 布局布線指南
布局布線是實現良好電源設計的重要組成部分。多條信號路徑的電流或電壓快速變化并與雜散電感和寄生電容相互作用，導致產生噪聲或電源性能降低。為了協助消除上述問題，應通過采用 X5R 或 X7R 介電材料的低 ESR 陶瓷旁路電容使 VIN 引腳避開接地端。請注意，應最大程度縮減由旁路電容連接電路、VIN 引腳和 GND 引腳組成的回路面積。請參見Figure 50 的 PCB 布局示例。由于 PH 連接是開關節點，輸出電感應盡量靠近 PH 引腳放置，PCB 導體面積也應最大程度縮減，避免電容過度耦合。RT/CLK 引腳對噪聲敏感。因此 RT 電阻應盡可能放置于靠近 IC 的位置并且走線長度最短。大致按如圖所示方式放置附加外部組件。使用備選 PCB 布局也許同樣能夠獲得可接受性能，然而該布局經驗證效果良好，可以作為指南進行參考。
所有敏感模擬走線和組件（例如 VSENSE、RT/CLK 和 COMP）應遠離高壓開關接點（例如 PH、BOOT 和電感）放置，避免發生耦合。反饋分壓器的頂層電阻應與 VOUT 電容的正節點相連或置于 VOUT 電容之后。
10.2 布局示例
Figure 50. PCB 布局示例