ZHCSL06E February 2008 – September 2025 TPS51200
PRODUCTION DATA
7.5.3 散熱設計注意事項
由于 TPS51200 是線性穩壓器，因此 VO 電流在拉電流和灌電流兩個方向流動，從而耗散器件的功率。當器件拉取電流時，方程式 5 所示的電壓差可計算功率耗散。
方程式 5. 
在這種情況下，如果 VLDOIN 引腳連接到低于 VDDQ 電壓的替代電源，則可以降低總體功率損耗。在灌電流階段，器件會在內部 LDO 穩壓器上施加 VO 電壓。方程式 6 計算功率耗散，PD_SNK 可以通過以下公式計算。
方程式 6. 
由于該器件不會同時灌入和拉取電流，I/O 電流可能隨時間快速變化，因此實際功率耗散應為系統熱弛豫持續時間內上述耗散的時間平均值。VIN 電源和 VLDOIN 電源的內部電流控制電路使用的電流是其他功耗源。在正常運行條件下，該功耗可估算為 5mW 或更低，并且必須有效地從封裝中耗散。
封裝允許的最大功耗由方程式 7 計算得出。
方程式 7. 
其中
- TJ(max) 為 125°C
- TA(max) 是系統中的最高環境溫度
- θJA 是結至環境的熱阻
在將器件安裝在 PCB 上的應用中，TI 強烈建議使用 ψJT 和 ψJB，如半導體和 IC 封裝熱指標 應用報告 SPRA953 中有關估算結溫的部分所述。使用節 5.4表中所示的熱指標 ψJT 和 ψJB，可以用相應的公式（在方程式 8 中給出）估算結溫。為了方便向后兼容，還列出了較舊的 θJC 頂部參數規格。
方程式 8. 
方程式 9. 
其中
注：
TT 和 TB 都可以使用測溫儀（紅外溫度計）在實際應用板上測得。有關測量 TT 和 TB 的詳細信息，請參閱應用報告使用新的熱指標 (SBVA025)。
圖 7-12 建議的焊盤圖案
圖 7-13 封裝熱測量