4 Revision History
Changes from Revision A (August 2016) to Revision B (February 2022)
- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 更新了特性 部分，以添加 DPY (X1SON) 和 DYA (SOD-523) 封裝特性Go
- 更新了說(shuō)明 部分Go
- 在器件信息 表中添加了 DYA 封裝詳情Go
- 從器件信息 表中刪除了 TPD1E10B06 器件Go
- Added the DYA package to the Pin Configuration and Functions
sectionGo
- Updated the Overview
sectionGo
- Updated the Functional Block Diagram
Go
- Updated the Feature
Description sectionGo
- Updated the ISO 10605 ESD Protection sectionGo
- Updated the Typical Application Schematic
figureGo
- Updated the Related Documentation
sectionGo
Changes from Revision * (August 2016) to Revision A (August 2016)
- 將器件狀態(tài)從產(chǎn)品預(yù)發(fā)布 更改為量產(chǎn)數(shù)據(jù)
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