ZHCSIN2C August 2018 – December 2018 TMUX1208 , TMUX1209
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Device Comparison Table
- 6 Pin Configuration and Functions
-
7 Specifications
- 7.1 Absolute Maximum Ratings
- 7.2 ESD Ratings
- 7.3 Recommended Operating Conditions
- 7.4 Thermal Information
- 7.5 Electrical Characteristics (VDD = 5 V ±10 %)
- 7.6 Electrical Characteristics (VDD = 3.3 V ±10 %)
- 7.7 Electrical Characteristics (VDD = 1.8 V ±10 %)
- 7.8 Electrical Characteristics (VDD = 1.2 V ±10 %)
- 7.9 Typical Characteristics
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RSV|16
訂購信息
12.6 靜電放電警告
ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細(xì)微的參數(shù)更改都可能會導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。