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Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 42 ON-state leakage current (max) (μA) 0.75 Supply current (typ) (μA) 0.02 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 42 ON-state leakage current (max) (μA) 0.75 Supply current (typ) (μA) 0.02 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm2 2.6 x 1.8
  • 軌至軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 低導通電阻：5Ω
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 運行溫度
  • 兼容 1.8V 邏輯
  • 失效防護邏輯
  • 低電源電流：10nA
  • 轉換時間：14ns
  • 先斷后合開關
  • ESD 保護 HBM：2000V
  • 行業標準 TSSOP 和 QFN 封裝
  • 軌至軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 低導通電阻：5Ω
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 運行溫度
  • 兼容 1.8V 邏輯
  • 失效防護邏輯
  • 低電源電流：10nA
  • 轉換時間：14ns
  • 先斷后合開關
  • ESD 保護 HBM：2000V
  • 行業標準 TSSOP 和 QFN 封裝

TMUX1208 和 TMUX1209 為通用互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 多路復用器 (MUX)。TMUX1208 提供 8:1 單端通道，而 TMUX1209 提供差動 4:1 或雙 4:1 單端通道。1.08V 至 5.5V 的寬電源電壓工作范圍 可支持 的各種 應用中運行。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值，當器件在有效電源電壓范圍內運行時，這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯 電路允許在電源引腳之前的控制引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX1208 和 TMUX1209 為通用互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 多路復用器 (MUX)。TMUX1208 提供 8:1 單端通道，而 TMUX1209 提供差動 4:1 或雙 4:1 單端通道。1.08V 至 5.5V 的寬電源電壓工作范圍 可支持 的各種 應用中運行。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值，當器件在有效電源電壓范圍內運行時，這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯 電路允許在電源引腳之前的控制引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。
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設計和開發

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TI.com 上無現貨
仿真模型

TMUX1209 IBIS Model

SCDM208.ZIP (9 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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