ZHCSCD2B April 2014 – August 2014 TMP75B
PRODUCTION DATA.
TMP75B 是一款集成數(shù)字溫度傳感器,此傳感器具有一個(gè)可由 1.8V 電源供電運(yùn)行的 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),并且與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) LM75 和 TMP75 引腳和寄存器兼容。 此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝,不需要外部元件便可測(cè)溫。 TMP75B 能夠以 0.0625°C 的分辨率讀取溫度,并且可在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。
TMP75B 特有系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 和兩線制接口兼容性,并且可在同一總線上,借助 SMBus 過(guò)熱報(bào)警功能支持多達(dá) 8 個(gè)器件。 可編程溫度限值和 ALERT 引腳可使傳感器運(yùn)行為一個(gè)獨(dú)立恒溫器,或者一個(gè)針對(duì)節(jié)能或系統(tǒng)關(guān)斷的過(guò)熱警報(bào)器。
廠家校準(zhǔn)溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP75B 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)暮线m解決方案,而且無(wú)需針對(duì)分布式溫度感測(cè)的額外系統(tǒng)級(jí)校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線。
TMP75B 是多種消費(fèi)類(lèi)、計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)和環(huán)境應(yīng)用熱管理和保護(hù)的理想選擇。
| 器件名稱 | 封裝 | 封裝尺寸(標(biāo)稱值) |
|---|---|---|
| TMP75B | SOIC (8) | 4.90mm × 3.90mm |
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm |

