ZHCSCD2B April 2014 – August 2014 TMP75B
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用范圍
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3
Feature Description
- 7.3.1 Digital Temperature Output
- 7.3.2 Temperature Limits and Alert
- 7.3.3 Serial Interface
- 7.4 Device Functional Modes
- 7.5 Programming
- 7.6 Register Map
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
1 特性
- LM75 和 TMP75 的低壓替代產(chǎn)品
- 具有標(biāo)準(zhǔn)兩線制串行接口的數(shù)字輸出
- 多達(dá) 8 個(gè)引腳可編程總線地址
- 具有可編程觸發(fā)值的過(guò)熱 ALERT 引腳
- 用于節(jié)省電池電量的關(guān)斷模式
- 針對(duì)定制更新率的單次轉(zhuǎn)換模式
- 工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
- 工作電源范圍：1.4V 至 3.6V
- 靜態(tài)電流：
- 激活時(shí) 45μA（典型值）
- 關(guān)斷時(shí) 0.3μA（典型值）
- 準(zhǔn)確度：
- 溫度范圍 -20°C 至 +85°C 時(shí)為 ±0.5°C（典型值）
- -55°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C（典型值）
- 分辨率：12 位 (0.0625°C)
- 封裝：小外形尺寸集成電路 (SOIC)-8 和超薄小外形尺寸封裝 (VSSOP)-8
2 應(yīng)用范圍
- 服務(wù)器和計(jì)算機(jī)熱管理
- 電信設(shè)備
- 辦公機(jī)器
- 視頻游戲控制臺(tái)
- 機(jī)頂盒
- 電源和電池?zé)岜Ｗo(hù)
- 恒溫器控制
- 環(huán)境監(jiān)測(cè)和供熱通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié) (HVAC)
- 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器熱保護(hù)
3 說(shuō)明
TMP75B 是一款集成數(shù)字溫度傳感器，此傳感器具有一個(gè)可由 1.8V 電源供電運(yùn)行的 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，并且與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) LM75 和 TMP75 引腳和寄存器兼容。 此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝，不需要外部元件便可測(cè)溫。 TMP75B 能夠以 0.0625°C 的分辨率讀取溫度，并且可在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。
TMP75B 特有系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 和兩線制接口兼容性，并且可在同一總線上，借助 SMBus 過(guò)熱報(bào)警功能支持多達(dá) 8 個(gè)器件。 可編程溫度限值和 ALERT 引腳可使傳感器運(yùn)行為一個(gè)獨(dú)立恒溫器，或者一個(gè)針對(duì)節(jié)能或系統(tǒng)關(guān)斷的過(guò)熱警報(bào)器。
廠家校準(zhǔn)溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP75B 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)暮线m解決方案，而且無(wú)需針對(duì)分布式溫度感測(cè)的額外系統(tǒng)級(jí)校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線。
TMP75B 是多種消費(fèi)類(lèi)、計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)和環(huán)境應(yīng)用熱管理和保護(hù)的理想選擇。
器件信息(1)
| 器件名稱 | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TMP75B | SOIC (8) | 4.90mm × 3.90mm |
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm |
- 要了解所有可用封裝，請(qǐng)見(jiàn)數(shù)據(jù)表末尾的封裝選項(xiàng)附錄。
簡(jiǎn)化電路原理圖
溫度精度（誤差）與環(huán)境溫度之間的關(guān)系
