IDE、配置、編譯器或調試器
ASC-STUDIO-TMP75B — ASC studio for configuring all aspects of the TMP75B temperature sensor
SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP75B temperature sensor.
TMP75B
- LM75 和 TMP75 的低壓替代產品
- 具有標準兩線制串行接口的數字輸出
- 多達 8 個引腳可編程總線地址
- 具有可編程觸發值的過熱 ALERT 引腳
- 用于節省電池電量的關斷模式
- 針對定制更新率的單次轉換模式
- 工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
- 工作電源范圍：1.4V 至 3.6V
- 靜態電流：
- 激活時 45μA（典型值）
- 關斷時 0.3μA（典型值）
- 準確度：
- 溫度范圍 -20°C 至 +85°C 時為 ±0.5°C（典型值）
- -55°C 至 +125°C 范圍內為 ±1°C（典型值）
- 分辨率：12 位 (0.0625°C)
- 封裝：小外形尺寸集成電路 (SOIC)-8 和超薄小外形尺寸封裝 (VSSOP)-8
應用范圍
- 服務器和計算機熱管理
- 電信設備
- 辦公機器
- 視頻游戲控制臺
- 機頂盒
- 電源和電池熱保護
- 恒溫器控制
- 環境監測和供熱通風與空氣調節 (HVAC)
- 電機驅動器熱保護
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TMP75B 是一款集成數字溫度傳感器，此傳感器具有一個可由 1.8V 電源供電運行的 12 位模數轉換器 (ADC)，并且與行業標準 LM75 和 TMP75 引腳和寄存器兼容。 此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝，不需要外部元件便可測溫。 TMP75B 能夠以 0.0625°C 的分辨率讀取溫度，并且可在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內額定運行。
TMP75B 特有系統管理總線 (SMBus) 和兩線制接口兼容性，并且可在同一總線上，借助 SMBus 過熱報警功能支持多達 8 個器件。 可編程溫度限值和 ALERT 引腳可使傳感器運行為一個獨立恒溫器，或者一個針對節能或系統關斷的過熱警報器。
廠家校準溫度精度和抗擾數字接口使得 TMP75B 成為其他傳感器和電子元器件溫度補償的合適解決方案，而且無需針對分布式溫度感測的額外系統級校準或復雜的電路板布局布線。
TMP75B 是多種消費類、計算機、通信、工業和環境應用熱管理和保護的理想選擇。
技術文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMP75B 1.8V 數字溫度傳感器，具有兩線制接口和報警功能 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2015年 1月 1日 |
| 應用手冊 | 如何讀取和解釋數字溫度傳感器輸出數據 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 29日 | |
| 應用手冊 | LM75B 和 TMP1075 業界通用器件：設計指南和規格比較 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 3月 15日 | |
| EVM 用戶指南 | TMP75BEVM and TMP75CEVM User Guide | 2014年 4月 10日 |
設計和開發
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評估板
TMP75BEVM — TMP75B 數字輸出溫度傳感器評估模塊
TMP75B 是一款數字輸出溫度傳感器，能夠讀取 -40ºC 至 +125ºC 的溫度，分辨率為 12 位 (0.0625 C)。TMP75B 使用兩線制 I2C 協議 SMBus 接口，此接口在一條總線上允許八個器件。此產品是在通信、計算機、消費類產品、環境、工業和儀器應用中進行擴展溫度測量的理想選擇。TMP75BEVM 是用于評估 TMP75 在各種條件下的性能的平臺。TMP75BEVM 包括兩塊 PCB。第一塊是 SM-USB-DIG 板，其作用是與計算機通信，提供電源，以及發送和接收相應的數字信號。第二塊是 TMP75B 測試板，其中包含 TMP75B 及其支持電路。
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-010008 — 用于為電網應用提供瞬態保護且基于平緩鉗位 TVS 的參考設計
該參考設計采用多種方法，使用平緩鉗位浪涌保護、ESD 器件、電子保險絲或負載開關，來保護交流或直流模擬輸入、直流模擬輸出、交流或直流二進制輸入、帶高側或低側驅動器的數字輸出、LCD 偏置電源、USB 接口（電源和數據）和具有 24V、12V 或 5V 輸入的板載電源（用于多個電網應用），防止過壓、過載和瞬態（1.2/50μs，42Ω）的影響。該設計可監測溫度、濕度、磁場和電源以進行診斷。
參考設計
TIDA-010011 — 適用于保護繼電器處理器模塊的高效電源架構參考設計
該參考設計展示了各種電源架構，這些架構可為需要 >1A 負載電流和高效率的應用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設計采用 HotRod? 封裝類型，適用于需要低 EMI 的應用，也非常適合設計時間受限的應用。其他功能包括 DDR 端接穩壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護電子保險絲以及電壓和負載電流監控。該設計可以用于處理器、數字信號處理器和現場可編程門陣列。該設計已依照 CISPR22 標準針對輻射發射進行了測試，符合 A (...)
原理圖: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點