10 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (February
2019)to RevisionF (November 2023)
- 更新了整個文檔中的表格、圖和交叉參考的編號格式Go
- 將溫度支持更新為 150°CGo
- 更新了“說明”部分Go
- 更新了“器件比較表”Go
- 添加了引腳排列圖注釋Go
- 將絕對最大額定值 表中的最小結溫從 –40°C 更改為 –65°CGo
- 將建議運行條件 中的最大貯存溫度從 150°C 更改為 155°CGo
- 在建議運行條件 中將 DYA 封裝的最高環境溫度從 125°C 更改為 150°CGo
- 添加了 DYA 封裝的 1000 小時“長期漂移”規格Go
- 添加了 LPG 熱響應Go
- 更新了“典型特性”曲線Go
- 將電源相關建議 和布局 部分移到了應用和實施 部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (December
2019)to RevisionE (February 2020)
- 更新了“特性”列表Go
- 更新了“應用”列表Go
- 更新了“說明”Go
- 將器件比較表中 DEC 封裝的最高溫度從 150°C 更改為 125°CGo
- 將建議運行條件 中的最大結溫從 150°C 更改為 155°CGo
- 添加了 DYA 封裝的“長期漂移”規格Go
- 將 RH = 86% 的最小“長期漂移”規格從 0.1% 更改為 -1%Go
- 添加了 RH = 86% 時“長期漂移”的典型規格Go
- 將 RH = 86% 的最大“長期漂移”規格從 0.8% 更改為 1%Go
- 將 DEC 封裝的最小“長期漂移”規格從 0.1% 更改為 -1%Go
- 添加了 DEC 封裝的典型“長期漂移”規格Go
- 將 RH = 86% 的最大“長期漂移”規格從 1% 更改為 1.8%Go
- 添加了 LPG 封裝的典型“長期漂移”規格Go
- 將 RH = 86% 的最大“長期漂移”規格從 1.1% 更改為 1.4%Go
- 更新了“概述”部分Go
- 添加了 TMP61 R-T 表部分Go
- 更新了“特性說明”部分Go
- 刪除了傳輸表Go
- 更新了“應用和實施”部分，以符合 TI 數據表標準Go
- 添加了熱敏電阻設計工具鏈接Go
- 刪除了“熱補償”部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (September 2019)to RevisionD (December 2019)
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (July
2019)to RevisionC (September 2019)
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (June 2019)to RevisionB (July 2019)
- 更改了應用 要點Go
- 提高了 ESD CDM 等級Go
- 刪除了“功能未指定的性能”行Go
- 刪除了“功能未指定的性能”行Go
- 添加了 LPG 封裝的熱性能信息Go
- 添加了 LPG 封裝的“長期漂移”規格Go
- 添加了 LPG 封裝的傳輸表Go
- 更改了布局示例 部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (December 2018)to RevisionA (June 2019)